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基于游离金刚石磨料的sic单晶片(0001)c面研磨研究.pdf

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基于游离金刚石磨料的sic单晶片(0001)c面研磨研究.pdf

上传人:1006108867 2014/5/28 文件大小:0 KB

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基于游离金刚石磨料的sic单晶片(0001)c面研磨研究.pdf

文档介绍

文档介绍:南右理二大学硕士学位论文余泽通河南科技学院教授基于游离金刚石磨料的ゾ嫜心パ芯指导教师:陈文建苏建修工程硕士作者单位:论文级别:出版时间:
忌’—锣匈Ⅸ
研究生签名:螅渫研究生签名:。,曩靡胰声学位论文使用授权声明明本学位论文是我在导师的指导下取得的研究成果,尽我所知,在本学位论文中,除了加以标注和致谢的部分外,不包含其他人已经发表或公布过的研究成果,也不包含我为获得任何教育机构的学位或学历而使用过的材料。与我一同工作的同事对本学位论文做出的贡献均已在论文中作了明确的说明。南京理工大学有权保存本学位论文的电子和纸质文档,可以借阅或上网公布本学位论文的部分或全部内容,可以向有关部门或机构送交并授权其保存、借阅或上网公布本学位论文的部分或全部内容。对于保密论文,按保密的有关规定和程序处理。
摘要关键词:研磨,研磨膏,碳化硅,研磨工艺单晶碳化硅具有良好的热特性、电气特性、耐磨性和较高的硬度,广泛应用在针对碳化硅基片加工中存在的问题,本文提出了碳化硅基片的软磨料研磨加工半导体照明、航空航天、信号传输、雷达等众多领域,发展前景十分广阔。无论是作为半导体的衬底,还是制作集成电路材料,均对其表面加工精度和完整性有着非常严格的要求,传统的加工方法存在基片表面损伤严重,效率低、成本高等诸多缺点,无法满足全局平坦化的加工目标。方法,针对碳化硅基片材料的特性,本文综合运用正交实验法、单因素实验研究和极差分析的方法,对ゾ醒心ナ匝椋紫扔呕搜心ジ喑煞趾浚杓了粒度、研磨盘转速、载物盘转速、研磨压力对材料去除率和表面粗糙度影响的单因素实验,最后分析了研磨膏的去除原理,深入探讨了单磨粒研磨的加工运动机理。实验表明:软磨料砂轮磨削碳化硅基片可以获得超光滑低损伤的加工表面:研磨膏的最优配方为助研剂ィ稚⒓ィ龀砹ィ蠡ィチ%,调和剂%;研磨压力和磨料粒径对材料的去除率影响较大;研磨盘的转速比载物盘的转速对去除率影响要大,通过研磨机理分析验证了实验结果的正确性。为同行们继续研究碳化硅基片超精密加工提供了参考数据。工程硕士学位论文基于游离金刚石磨料的ゾ面研磨研究
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ゾ心ナ匝樽急浮录髀邸课题来源⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..论文选题背景⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.碳化硅的性质概述⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯碳化硅单晶片加工技术的国内外现状⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.本论文的主要工作⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..试验仪器与设备⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯检测仪器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯试验样品⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯磨料、研磨盘及研磨膏的选择⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.≡≡瘛实验方案选择⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯心ジ喑煞钟呕杓啤选择试验因子⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..设计正交表进行试验⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..实验结果分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.、去除率的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...、去除率的影响⋯一⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯目工程硕士学位论文基于游离金刚石磨料的ゾ面研磨研究
.莘治觥硅片化学机械研磨运动学模型建立⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..参考文献⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..研磨压力对表面粗糙度、去除率的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯.笛槭荨磨料粒径对表面粗糙度、去除率的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..笛槭荩甶⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.蓟璧ゾ心ピ硕治觥单颗磨粒运动轨迹分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯实验结果分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..机理分析⋯⋯..。⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯崧邸致谢⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯工程硕士学位论文基于游离金刚石磨料的ゾ面研磨研究
髀。课题的研究背景是当前碳化硅应用领域不断扩大,而超精密加工的关键究”,要求研磨膏的研制和工艺研究,张培彦主要负责“基于软磨料化学机械抛光一甚至几十分之一的程度。因此非常有希望作为下一代的半导体材料,应用到省电据表明在娴母呶孪拢蓟杈梢栽诓患尤魏卫淙醋爸玫奶跫禄鼓苷粘课题来源本论文的课题来源于苏建修教授年所申报的国家自然科学基金