文档介绍：第四章医学影像检验技术及正常图像牙科X机基础有三种形式:可移动立式、壁挂式、镶带式。关键结构:X线机头、支臂、控制部分。X线机头内有X线管、变压器。控制部分用于调整电源电压、X线管电压、电流和曝光时间。曲面体层一次曝光即可显示全口牙齿、颌骨、鼻腔、上颌窦及颞颌关节等解剖结构影像,显示范围广,使用于颌骨多发病变、范围较大颌骨病变、双侧颌骨对比及对原因不明症状筛查。X线头影测量机:是依据所拍摄头颅定位X线片,由牙、颌和颅面标志点描绘出一定线、角,进行测量分析,了解牙、颌及颅面软组织结构。口腔体腔X线机:和体层片比较,无模糊层拉影干扰,影像清楚;球管从口内向外投照,重合影少,但焦点至胶片距离近,影像有一定放大。X先平片检验包含:口内片和口外片。口内片包含根尖片、牙合翼片、牙合片等。口外片包含:上下颌第三磨牙口外片、下颌骨侧斜位片、下颌骨后前位片下颌骨升支切线片、华特位片、颧骨后前位片、颧弓位片、颏顶位片、颞下颌关节侧斜位片、口腔体腔摄影片、X线头影测量片。根尖片分角线投照技术,优点:操作简单、无位子装置。缺点:投照不正确,图像易失真。患者坐在椅子上呈直立姿势,头部靠在头托上,矢状面和地面垂直。投照上颌后牙是,外耳道口上缘至鼻翼之连线于地面平行。投照上颌前牙是,头稍低,使前牙唇侧面于地面垂直。投照后牙是,外耳道口上缘至口角之连线于地面平行。投照下颌前牙时,头稍后仰,使前牙唇侧面于地面垂直。胶片分配需用14张胶片。胶片放入口内应使胶片感光面紧靠被检验牙舌侧面。投照前牙时,胶片竖放,边缘要高出切缘7mm左右;投照后牙时,胶片横放,边缘高出颌面10mm左右。留边缘目标是:能使照片形成显著对比度及避免牙冠影像超出胶片。X线1中心线角度:X线中心线需要倾斜一定角度,使X线中心线于被检测牙而长轴和胶片之间分角线垂直。遇腭部较高或口底较深患者,胶片在口内位置较为垂直,X线中心线倾斜角度应降低;而全口无牙、腭部低平、口底浅患者,则胶片在口内预防位置较平,X线中心线倾斜角度应增加。X线中心线位置:投照上颌牙时,以外耳道口上缘至鼻尖连线为假想连线,X线中心线经过部位分别为:投照上中切牙经过鼻尖;投照上单侧中切牙及侧切牙时,经过鼻尖和投照侧鼻翼之连线中点;投照上单尖牙是,经过投照侧鼻翼;投照上前磨牙和第一磨牙时,经过投照侧自瞳孔向下垂直线和外耳道口上缘和鼻尖连线交点,即颧骨前方;第二第三磨牙是,投照外此向下垂线于外耳道口上缘和鼻尖连线加点。即颧骨下缘。根尖片平行投照技术:又称直角技术、长焦距平行投照技术。关键目标是拍摄牙及周围结构知识X线图像。原理:使X线胶片和牙长轴平行放置,投照时X线中心线和牙长轴和胶片均垂直。优点:X线图像能够较正确、真实显示牙及周围结构形态和位置关系。缺点:这种技术要求用持片器和定位知识装置,操作比较费时。正常图像:牙髓腔:X线少年宫为低密度影像,下颌磨牙髓腔似H形,上颌磨牙髓腔圆形或卵圆形。牙槽骨:影像比牙本质密度低。上牙槽密质骨薄,松质骨多,骨小梁呈交织状,X线显示为颗粒状影像。下牙槽密质骨送而软质骨少,骨小梁呈网状结构,牙见骨小梁多呈水平方向排列,而根尖有时见放射状排列,骨髓腔呈三角形和大小不等圆形低密度影像。骨硬板:X线片显示为包绕牙根、连续不停高密度线条状影像。牙周膜:显示为包绕牙根连续低密度线条状影像。上颌根尖片所见相关颌骨正常解剖结构:上颌中切牙根尖片上常可见切牙孔、腭中缝、鼻腔、及鼻中隔影像。在上颌磨牙位根尖片上常可见上颌窦底部、颧骨、喙突、上颌结节及亦钩等下颌根尖片所见相关颌骨正常解剖结构:下颌切牙位常可见颏棘、颏嵴营养管等。下颌前磨牙位根尖片常见颏孔。在下颌磨牙位根尖片常见下颌骨外斜线、下颌管及下颌骨下缘牙合翼片投照技术:1切牙位:使听鼻线和地面平行,X线中心线以+8度角对准两中切牙之间,。2磨牙位:头德矢状面和地面垂直,听口线和地面平行。X线中心线以+8度角对准胶片中心,。正常图片:关键显示上下牙牙冠不,常见检验邻面龋、髓石、牙髓大小、邻面龋和髓室时候穿通和穿通程度,和充填物边缘密合情况,关键用于前磨牙和磨牙区检验。另外还清楚显示牙槽嵴顶,可用于确定是否有牙槽骨顶破坏性改变。上颌前部牙合片:显示上颌前部全貌,包含切牙孔、鼻中隔、上颌窦、鼻泪管、上前牙及腭中缝等。常见于观察上颌前部骨质改变及乳、恒牙情况。上颌后部牙合片:检测上颌骨后部影像,包含第一前磨牙至第二磨牙、牙槽突、和该侧上颌窦底部。用于观察一侧上颌后部骨质情况。下颌前部牙合片:显示下颌颏部影像,观察下颌颏部骨折及其它颏部骨质改变下颌横断牙合片:显示下颌体和牙弓横断面影像。检验下颌骨体部骨质有没有颊、舌侧膨胀,辅助诊疗下颌骨体骨折移位和异物、阻生牙定位等上下颌第三磨牙口外投照片:显示双侧第三磨牙