文档介绍：对应步骤/规范
文件名称
文件编码
终端整机开发步骤
IPD/MRD/MPED/DMPED_P03_D
结构开发步骤_终端手机
IPD_MRD_MPED_DMPED_DMD_P004553
目标
规范终端结构件对Cpk、SPC具体要求和操作，以推进Cpk、SPC在生产过程合理应用，有效监控结构件品质情况，提升物料制程稳定。
概述
本规范要求了终端结构件对产品在试制、爬坡和量产阶段Cpk要求，包含抽样方法、汇报产生及Cpk异常时处理方法，及爬坡、量产时SPC管理方法。
术语
名称
定义
Cpk
制程能力指数，用一个数值来表示制程水准；
SPC
统计制程控制：用于确定产品生产制程是否达成统计制程状态质量应用工具;
内容
角色及职责
角色名称
职责
MD
制订产品尺寸规格，并在工程图上标注和定义Cpk尺寸；
负责产品在正式签样前各试制阶段Cpk开发和汇报审核，对Cpk未符合富诚达要求尺寸进行改善（包含要求供给商模具改善、产品结构变更、尺寸规格变更等）；
在TR4A 前进行正式签样时Cpk要达成富诚达要求,即供给商SV3 阶段完成CPK≥。
结构件PE-T
1. 负责产品正式签样后到TR6 SPC过程监控和汇报审核，对SPC未符合富诚达要求制程过程进行改善（包含但不限于要求供给商模具改善，反馈研发要求其对产品结构变更、尺寸规格变更等）。
2. SV3阶段提前介入，帮助MD进行CPK管理。
结构件NPI
负责产品量产SPC过程监控和汇报审核，并挖掘供给商实施过程问题，总结稽查问题清单。
结构件SQE
1. 在结构件NPI对量产阶段SPC过程监控和汇报审核时，供给商对于本操作规范中SPC/CPK管理要求响应不主动时，结构件SQE推进供给商改善落地。
2. 针对NPI审核总结问题，要求并推进供给商进行改善直到结构件NPI审核OK为止。
供给商
负责对工程图上Cpk/SPC尺寸合理性评定并向富诚达研发提出对应改善提议；
负责实施Cpk/SPC步骤：包含安排样品抽样、样品编号、Cpk/SPC尺寸测量、数据异常分析、汇报输出；
负责在Cpk/SPC未达成要求时改善动作实施，配合富诚达研发、PE-T及SQE改善计划实施；
负责保留相关Cpk/SPC汇报及样品；
对除Cpk/SPC外其它装配尺寸进行管控及SPC实施和改善。
富诚达结构件Cpk要求及Cpk尺寸定义说明
、对需要测量Cpk尺寸依据抽样样板要求实施Cpk程序，Cpk≥，同时须满足 Ca≤50%、CP≥（备注：碰到非对称公差尺寸需测量Cpk及Ca时，供给商先把其调整为对称公差尺寸后，再测量Cpk、Ca及CP并判定。）
、研发在2D工程图上标注2~3个（或依据实际情况定义个数）Cpk尺寸，Cpk尺寸选择标准应为影响装配及装配后产生间隙或断差装配尺寸；要求关键尺寸Cpk≥，同时符合易测量及合理公差、能反应制程稳定属性。以下尺寸需要双方沟通更改：
不易测量尺寸,如圆弧或倒角延伸尖点为尺寸一量测起点,或测量时需破坏产品等；
公差超出了工艺本身能达成要求；
反应不了制程稳定尺寸；
更改Cpk尺寸需要重做Cpk。
成品尺寸和素材尺寸转化：