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PCB设计规范
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描述
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目录
1. 范围 1
2. 规范性引用文件 1
3. 术语和定义 1
. 印制电路板（PCB－printed circuit board） 1
. 原理图（schematic diagram） 1
. 网络表（Schematic Netlist） 1
. 背板（backplane board） 1
. TOP面 2
. BOTTOM面 2
. 细间距器件 2
. Stand Off 2
. 护套 2
. 右插板 2
. 板厚（board thickness） 2
. 金属化孔（plated through hole） 2
. 非金属化孔（NPTH—unsupported hole） 2
. 过孔（Via hole） 2
. 盲孔（blind via） 2
. 埋孔（埋入孔，buried via） 2
. HDI （High Density Interconnect） 3
. 盘中孔（Via in pad） 3
. 阻焊膜（solder mask or solder resist) 3
. 焊盘（连接盘，Land） 3
. 双列直插式封装 (DIP—dual-in-line package） 3
. 单列直插式封装 (SIP—single-inline package） 3
. 小外型集成电路 (SOIC—small-outline integrated circuit） 3
. BGA （Ball Grid Array） 3
. THT(Through Hole Technology) 3
. SMT (Surface Mounted Technology) 3
. 压接式插针 3
. 波峰焊（wave soldering） 3
. 回流焊（reflow soldering） 4
. 压接 4
. 桥接（solder bridging） 4
. 锡球（ solder ball） 4
. 锡尖（拉尖，solder projection） 4
. 立片（器件直立，Tombstoned component） 4
. 目前层（Active layer） 4
. 反标注（反向标注，Back annotation） 4
. FANOUT 4
. 材料清单（BOM－Bill of materials） 4
. 光绘（photoplotting） 4
. 设计规则检验（DRC－Design rules checking） 5
. DFM（Design For Manufacturability） 5
. DFT（Design For Testability） 5
. ICT（In-circuit Test） 5
. EMC（Electromagnetic compatibility) 5
. SI（Signal Integrality） 5
. PI（Power Integrality） 5
4. PCB设计活动过程 5
. 系统分析 5
. 布局 6
. 仿真 6
. 布线 6
. 测试验证 6
5. 系统分析 6
. 系统框架划分 6
. 系统互连设计 7
. 单板关键总线信噪和时序分析 7
. 关键元器件选型提议 7
. 物理实现