文档介绍：Log。艾
Introduction of Ic Assembly Process
C封装工艺简介
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IC Process Flow
Customer
客户
IC Design
C设计
C组装
Wafer Fab
Wafer Probe
Assembly& Test
晶圆制造
圆测试
C封装测试
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C Package(c的封装形式)
Package-封装体
>指芯片(Die)和不同类型的框架(LF)和塑封料(EMc)
形成的不同外形的封装体
C Package种类很多,可以按以下标准分类
按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封裝
·按照和PCB板连接方式分为:
PTH封装和SMT封装
按照封裝外型可分为
SOT、SoC、 TSSOP、QFN、QFP、BGA、cSP等
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C Package(c的封装形式)
·按封装材料划分为
塑料封装
陶瓷封装
金属封裝主要用于军工或航天技术,无
商业化产品:
陶瓷封装优于金属封裝,也用于军事产
品,占少量商业化市场
塑料封裝用于消费电子,因为其成本低
工艺简单,可靠性高而占有绝大部分金属封装
的市场份额
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C Package(c的封装式
按与PCB板的连接方式划分为
PTH
SMT
PTH-Pin Through Hole,通孔式;
SMT-Surface Mount Technology
,表面贴装式。
目前市面上大部分C均采为SMT式
的
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C Package(c的封装形式)
按封装外型可分为
sOT、QFN、SOC、 TSSOP、QFP、BGA、cSP等
封装形式和工艺逐步高级和复杂
决定封装形式的两个关键因素
封装效率。芯片面积劇装面积,尽量接近1:1;
引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加
其中,CSP由于采用了 Flip Chip技术和裸片封装,达到了
芯片面积封装面积=1:1,为目前最高级的技术;
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C Package(c的封装形式)
QFN- Quad flat no- clead Package四方无引脚扁平封裝
so|c- Small Outline Ic小外形C封裝
TSSOP- Thin Small Shrink Outline Package薄小外形封装
QFP- Quad Flat Package四方引脚扁平式封装
BGA- Ball Grid Array Package球栅阵列式封装
csP- Chip Scale Package芯片尺寸级封装
③多
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IC Package Structure(IC结构图)
ad Frame
芯片焊盘
Gold Wire
金线
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SIDE VIEW
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Raw Material in Assembly封装原材料)
Wafer】晶圆
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Raw Material in Assembly封装原材料)
Lead frame】引线框架
提供电路连接和Die的固定作用
主要材料为铜,会在上面进行镀银、
NiPdAu等材料
LF的制程有Etch和 Stamp两种
易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%RH;
除了BGA和csP外,其他 Package都会采用 Lead frame,
BGA采用的是 Substrate;
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