文档介绍：IDC机房空调系统气流组织研究和分析
摘要：本文叙述了IDC机房气流组织设计对机房制冷效率相关键影响，叙述现有空调系统气流组织常见形式。同时关键对IDC机房常见多个气流组织进行了研究和分析，对比了多个气流组织优缺点，从理论和实践中探讨多种气流组织情况下冷却效率。
关键词：IDC、气流组织、空调系统
一、    概述
      在IDC机房中，运行着大量计算机、服务器等电子设备，这些设备发烧量大，对环境温湿度有着严格要求，为了能够给IDC机房等提供一个长久稳定、合理、温湿度分布均匀运行环境，在配置机房精密空调时，通常要求冷风循环次数大于30次，机房空调送风压力75Pa，目标是在冷量一定情况下，经过大风量循环使机房内运行设备发出热量能够快速得到消除，经过高送风压力使冷风能够送到较远距离和加大送风速度；同时经过以上方法能够使机房内部加湿和除湿过程缩短，湿度分布均匀。
      大风量小焓差也是机房专用空调区分于一般空调一个很关键方面，在做机房内部机房精密空调配置时，通常在考虑空调系统冷负荷同时要考虑机房冷风循环次数，但在冷量相同条件下，空调系统空调房间气流组织是否合理对机房环境温湿度均匀性有直接影响。
      空调房间气流组织是否合理，不仅直接影响房间空调冷却效果，而且也影响空调系统能耗量，气流组织设计目标就是合理地组织室内空气流动使室内工作区空气温度、湿度、速度和洁净度能愈加好地满足要求。
      影响气流组织原因很多，如送风口位置及型式，回风口位置，房间几何形状及室内多种扰动等。
二、    气流组织常见种类及分析：
      根据送、回风口部署位置和形式不一样，能够有多种多样气流组织形式，大致能够归纳以下五种：上送下回、侧送侧回、中送上下回、上送上回及下送上回。
1)    投入能量利用系数
      气流组织设计任务，就是以投入能量为代价将一定数量经过处理成某种参数空气送进房间，以消除室内某种有害影响。所以，作为评价气流组织经济指标，就应能够反应投入能量利用程度。
     
恒温空调系统“投入能量利用系数”βt，定义： 
                      （2-1）
    式中： t0一一送风温度，
              tn一一工作区设计温度，
              tp一一排风温度。
      通常，送风量是依据排风温度等于工作区设计温度进行计算．实际上，房间内温度并不四处均匀相等，所以，排风口设置在不问部位，就会有不一样排风温度，投入能量利用系数也不相同。
      从式(2—1)能够看出：
      当tp = tn 时，βt =，表明送风经热交换吸收余热量后达成室内温度，并进而排出室外。
      当tp > tn 时，βt >，表明送风吸收部分余热达成室内温度、且能控制工作区温度，而排风温度能够高于室内温度，经济性好。
      当tp < tn 时，βt <，表明投入能量没有得到完全利用，住住是因为短路而未能发挥送入风量排热作用，经济性差。
2)    上送下回
孔板送风和散流器送风是常见上送下回形式。图2-1和图2-2所表示．  
    
  
                   图2-1  散流器上送下回气流流型                                                  图2-2  孔板送风气流流型
      孔板送风和密布散流器送风，能够形成平行流流型、涡流少，断面速度场均匀。对于温湿度要求精度高房间于温湿度要求精度高房间，尤其是洁净度要求很高房间，则是理想气流组织型式。这种形式排风温度靠近室内工作区平均温度，即 tp = tn 时，βt =。
3)    侧送侧回
      侧送风口部署在房间侧墙上部，空气横向送出，气流吹对面墙上转折下落到工作区以较低速度流过工作区，再由部署在同侧回风口排出，依据房间跨度大小，能够部署成单侧回和双侧送双侧回。图2-3 所表示。
               
                                                                 图2-3  侧送气流流型
      侧送侧回形式使工作区处于回流区，含有以下优点，因为送风射流在抵达工作区之前，已和房间空气进行了比较充足混合，速度场和温度场全部趋于均匀和稳定，所以能确保工作区气流速度和温度均匀性。所以对于侧送侧回来说，轻易满足设计对于速度不均匀系数要求．

      工作区处于回流区，故而 tp = tn 时