文档介绍：多晶硅片质量检验规范编制: 赵荣伟审核: 批准: 年月日发布年月日正式实施目录一. 适用范围二. 引用标准三. 检验项目四. 检验工具五. 实施细则六. 相关记录附表 1 :硅片检验项目及判定标准附件 1 :二级硅片分类及标识方法附件 2: 125 × 125mm 划片技术要求及标识方法附件 3 :硅片“亮线”的判定标准 1. 适用范围本细则规定了多晶硅片的电性能、外观尺寸的检验项目、测量器具、检测方法、操作步骤、判定依据,适用于正常生产的多晶硅片的质量检验。 2. 引用标准《Q/BYL02 太阳能级多晶硅片》《太阳能级多晶硅片内控标准》 3. 检验项目电性能、外形尺寸、外观 4. 检测工具硅片自动分选机、游标卡尺( )、测厚仪、万能角度尺。 5. 实施细则表面质量目测外观符合附表 1相关要求。对整包硅片重点查看 B4,B7、TTV 、缺口、碎片、油污等情况;整包里的 B4 片在迎光侧表现为“亮点”背光侧较暗; B7、TTV 片手感表现较重的,利用分选机重新分选;油污一般为斑点形式, 擦拭不掉,无论面积大小均需重新清洗。外型尺寸通过硅片自动分选机分选判定,符合附表 1相关要求。电性能依据硅锭/硅块测试数据判定,必要时用相关测试仪器核实。抽检方法(1)对硅片车间自检合格的包装硅片或直传片,采取一次抽检(抽检比例8% ), 不合格比例不高于0 .5 %。每次抽检不合格率大于 % 时,通知清洗班长重新分选,对重新分选片抽检合格后可入库。(2)抽取8%硅片进行检测,其结果作为该批硅片合格的判定依据。注:针对分选机现状,分选机分选 A 等硅片由清洗工序包装时进行简易分选; B3、B5、B9硅片人工分选,B7、B8硅片分选时加大抽检力度,避免不合格硅片混入。 6. 相关记录附表 1 :硅片检验项目及判定标准检验标准检验项目一级品二级品电性能指标电阻率 ~2Ω· cm2~4Ω· cm 少子寿命≥2μs1~2μs 外形尺寸及外观几何形状正方形厚度及公差 210 μm±30μm200 μm±25μm(160-180 μm)±20μm TTV210 μm≤50μm200 μm≤40μm(160-180 μm)≤35μm 210 μm≤50μm200 μm≤40μm35μm<(160-180 μm) ≤45μm 尺寸及公差 156mm ± 或 125mm ± 156mm ± 或 125mm ± 角度及公差 90o± o 倒角 45o±10o 倒角长度 ± ±1mm 崩边(长度*延伸深度) 崩边尺寸≤1mm*1mm , 个数不限崩边尺寸>1mm*1mm , 个数不限缺口≤* ,个数不限锯痕≤20μm≤40μm 小晶粒无面积小于 30*30mm 2 翘曲度≤100 μm 亮线详见《亮线判定标准》弯曲度≤100 μm 表面质量表面平整,无裂纹、孔洞、缺口等;清洗干燥后,表面洁净、无斑点、沾污、手印等; 表面平整,无裂纹、孔洞、缺口等;清洗干燥后,表面允许有轻微的水印、斑点、沾污等,且≤总面积的5% 注:在线抽取 8%多晶硅片进行检测,其结果作为批量多晶硅片合格的判定依据。附件 1 :二级硅片分类及标识方法按优先级