文档介绍:搪锡技术
搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊 锡,以便整机装配时顺利进行焊接工作。
搪锡方法
导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡,三 种方法的搪锡温度和搪锡时间见表 。
容 方式〜
bTW/s
电烙铁搪锡
300+ 10
1
储锡槽搪锡
W29D
1〜2
超声彼搪锡
240^260
1〜2
1)电烙铁搪锡
电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡,如图 。搪锡前应先去
除元器件引线和导线端头表面的氧化层,清洁烙铁头的工作面,然后加热引线和导线端头, 在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝,烙铁头带动融化的焊锡来回移动,完成搪锡。
2)搪锡槽搪锡
搪锡槽搪锡如图 。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层,将导线或引线沾少 量焊剂,垂直插入搪锡槽焊料中来回移动,搪锡后垂直取出。 对温度敏感的元器件引线,应
采取散热措施,以防元器件过热损坏。
搪锡的质量要求及操作注意事项
质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头,其根部与离搪锡处应留有一定 的距离,导线留1 mm,元器件留2 mm以上。
搪锡操作应注意的事项如下:
通过搪锡操作,熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后, 应立即搪锡,以免再次氧化或
沾污。
对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后,要等元器件充分冷却后才能进行另一端 引线的搪锡。
部分元器件,如非密封继电器、波段开关等,一般不宜用搪锡槽搪锡,可采用
电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
在规定的时间内若搪锡质量不好,可待搪锡件冷却后,再进行第二次搪锡。若质量依旧 不好,应立即停止操作并找出原因。
经搪锡处理的元器件和导线要及时使用,一般不得超过三天,并需妥善保存。
搪锡场地应通风良好,及时排除污染气体。
元件镀锡:导线焊接前,先将绝缘外皮剥去,再将引线蘸一 下助焊剂溶液后放入正常工作的锡锅内,即可使引线均匀地 镀上一层很薄的锡层。才能正式焊接。若是多股金属丝的导 线,剥皮后应先拧在一起,然后再镀锡。镀锡之后,才可正 式进行焊接。
元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将 带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀 地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去, 再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导 线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
刮去氧化层均匀镀上一层锡
柚锡方法
导线端头和兀器件引线的抓锡方法冇电烙铁推锡、搪锡桝撼锡和超声 波擔锡等。,这些I•序都由口动生 产线完成。中等规模的生产也可以使用摊锡机给元器件搪锡。在于工锡炸 和小平於生产中,常用的樹锡方法是电烙铁仙锡如图5-3(a)所示和搪锡槽 据锡如图5-3 (b)所示。
@)电烙铁拋锡 (b)摊锡杷I制锡
图5-3搪锡方法
掘锡的质