文档介绍：文件编号
3-IP02001
文件名称
制订单位
品保部
QA
保密等级
机密
PWA检验判定标准
保存年限
永久
总页数
20
文件类别
准则规范
版本
.
页次
章节
变更内容
制订
审查
核准
核准日
A0
全
全
新发行
相关单位会签
制造工程一部
制造工程二部
目的：
定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。
范围：
凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。
参考资料：
无
定义：
(TARGETCONDITION):
此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
(ACCEPTABLECONDITION):
此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
(REJECTCONDITION):
此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
(Majordefect)：
系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
(Minordefect)：
系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。
判定标准：
代号
缺点项目
说明
MA
MI
A01
错件
规格或指定厂牌错误
*
A02
缺件
零件漏装或脱落
*
A03
极性错误
有方向性零件之极性或脚位错误
*
A04
零件破损
破损程度足以影响功能者
*
破损程度不足以影响功能者
*
A05
零件变形
变形程度足以影响功能者
*
变形程度不足以影响功能者
*
A06
零件未定位
有高度或角度限制之零件未依规定装配者
*
A07
脚未入孔
零件接脚未插入PC板孔位者
*
A08
多件
不应装着而装着之零件者
*
A09
异物
PC板沾有外来物体或多余卷标者
*
B01
空焊
拒焊或零件脚不吃锡
*
B02
短路
不同电路之焊点同时覆盖焊锡者
*
B03
冷焊
零件接脚与PAD焊接不良者
*
B04
立碑
零件一边高翘造成空焊者
*
B05
翘皮
*
B06
断裂
PC板铜箔断裂者
*
B07
沾锡
化金部分指定不得沾锡之部位(如：Receiver、Mic、TouchPad…)沾锡者
*
B08
针孔
零件接脚周围有针孔者
*
B09
锡裂
锡点经外力碰撞产生裂痕者
*
B10
锡过多／包焊
焊锡过多以致接脚轮廓看不见者
*
B11
锡尖
锡点带有尖状锡者
*
B12
锡球
附着于PC板易造成组装或电性不良者
*
B13
锡点氧化
锡点表面发黑无光泽者
*
B14
锡渣
基板溅锡或锡桥而未处理者
*
B15
不洁
留有残余焊油或白色粉状物者
*
B16
版本错误
版本标错或该进阶未进阶
*
C01
漏贴／挂卷标
制造序号,标示卡应贴而未贴者
*
C02
错位
卷标未依规定位置贴置者
*
C03
未盖章
流程卡,标示卡未依规定盖章者
*
C04
标示模糊
标示符号破损无法辨识者
*
C05
污损
包材破损,外观污损足以影响运送过程者
*
C06
包装错误
未依规定使用静电气泡袋者
*
C07
混机种
同一送验批混有二种以上不同版本或机种
*
，锡垫未保
有其零件宽度的20%(MI)。
(Y1＜1/5W)
，
盖住焊垫不足1/5W(MI)。
(Y2＜1/5W)
Y1＜1/5W
Y2＜1/5W
W
未发生偏移，所有各金属封
头都能完全与锡垫接触。
W
，但锡垫尚保
有其零件宽度的20%以上。
(Y1≧1/5W)