文档介绍：PCB 设计作业办法
文件编号 ： 保密等级 ：
文件类型 ：作业文件 有效期限 ：
页数 ：01/09 版本 ：10
编制日期：20071203 开始执行日:
编制者:Danielwang
1 目的
规范PCB设计的作业指导。
2 编制依据
无
3 执行原则
无
4 适用范围
本公司硬件设计过程中的PCB设计作业过程。
5 术语、定义
HQA: Hardware Quality Assurance
其他详细参见DCC网页上的《术语定义汇总表》。
6 主要职责
6．1 执行职责
硬件部PCB工程师。
6．2 编制、修改、评审、审批、更新职责
本程序由HW部负责编制、修改。由相关部门共同评审，并经管理层签字审批认可方能生效。
HW部应根据具体情况负责对此程序的及时修改、更新，并组织评审，经管理层签字审批。
NO
作业过程
作业内容 / 管理方法
职责
输出结果
1
准备工作
1 PCB工程师从下列人员处收集PCB设计相关的资料。
11 结构设计工程师：EMN文件(bord outline),DXF 格式文件
包括，（PCB 的外形、PCB上各种定位孔的位置、对高度有限制的区域、禁止放置元器件的区域、关键器件位置、各种按键及LED 的位置及键值）。
12 PL ：(BB,RF等)原理图、关键线布线要求、特殊元件封装要求等。
13 项目管理：项目进展时间表。
14 采购部门：选定PCB 生产商。
15 生产部：生产特殊工艺要求。
PL(辅助性工程师)
PCB工程师
结构工程师
2 PCB工程师确定以下PCB设计参数。
21 电路板厚度。
22 电路板层叠结构（电源层、地线层
及信号层的分配）。
23 过孔种类。
24 电路板材质及介电常数。PCB都是根据板厚决定叠层的。
因为电路板的材质有不同的参数，包括厚度和介电常数。
我们要将不同厚度的材质叠成需要的总的板厚。而介质的厚度和介电常数又和线路的阻抗是密切相关的。所以通常情况下，我们会把叠层结构交给射频工程师计算阻抗线宽)
25 缺省线宽，线间距。
PCB工程师
2
申请PART NUMBER
PCB工程师填写 《PART NUMBER申请表》， 到DCC申请PART NUMBER。
PL
PCB工程师
3
核对器件封装
1 PCB工程师将原理图导入PCB。
2 PCB工程师核对错误报告中的信息。
3 PCB工程师检查封装有无错误
（特别是新加入封装库的器件）。
4 PCB工程师检查有极性器件的极性
5 PCB工程师备份原理图。
6 PL在原理图中将错误的器件替换，若无相应器件联系PCB工程师申请创建新器件库。
PL
PCB工程师
4
创建电路板基本信息
PCB工程师创建电路板基本信息：
1 导入DXF文件到非布线层（检查图纸比例及关键尺寸）
2 根据