文档介绍：■表面安装技术

技术工艺研究
陆旭明
(常州纺织服装职业技术学院,江苏常州)
摘要文章介绍了贴片技术的工艺环节,以及各环节中工艺处理结果对产品质量的影响的分析。针对各环节中碰
到的常见问题,提出了相应的注意事项和一些解决方法。
关键词贴片工艺;贴片元件;焊点
中图分类号:文献标识码:文章编号: ()
Research on SMT Processing Technology
LU Xu-ming
Abstract In this paper, we discussed the processes on SMT, and the influence analyses to the quality of the
productions which affected by each process of the technology. Also we gave some matters that need attention and
some solutions to the normal questions e up in each process.
Key words SMT; element of the surface mount; welding spot
随着电子技术和通信技术的发展,电子产品的回流焊;( ) 测试。
体积越来越小,要求电子元器件的尺寸规格也越来印刷工艺
越小,使得传统的电子产品焊接设备已远远跟不上印刷工艺主要由印刷机(图)完成,印刷
电子产品的需求,贴片焊接技术( )应运而机主要由焊膏、模板、基板、印刷头等构成。
生,对技术工艺的掌握直接影响到电子产品的
焊接水平,直接影响到电子产品的性能与质量。
表面贴装技术:一种现代的电路板组装技术,
它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密
度、低成本和生产自动化。目前,先进的电子产
品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中,已普
遍采用表面贴装技术。可以这么说, 技术工
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艺对当今电子产品起到了深远的影响。
技术工艺主要涉及以下五个环节:( )
印刷工艺;( )元件贴装;( )点胶工艺;( ) 图印刷机
Printed Circuit Information 印制电路信息
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焊膏
焊膏由焊锡松香以及一些活性剂组成,虽然无
综表
铅焊接是焊接材料的研究方向,对于表面贴装

工艺,低于℃的熔点和优异固有润湿性能是焊料述面

合金所必须的性能指标。的焊膏在焊接过与安

程中具有合适的熔点和固有润湿性能,所以被广泛评装
采用。焊膏的再流特性及在高速贴装期间粘附元器

论技
件的能力,是对焊膏的另一必要要求。对于印刷机⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

来说,验明合适的焊膏颗粒尺寸以便与开口设计相图用于机械定位开关位置、基准识别和摄象机安装术
匹配、焊膏是否具有优良的流变学性能和耐受高速位置的最佳摄象路径
的刮板速度