文档介绍：级一蔗理歹大署分类号——彳盔么目一一丑旦嚎汛裕耗玦￡复担陶瓷鲍剑釜生:±学科专业名称挝趔物理皇丝堂论文提交日期论文答辩日期答辩委员会主席评阅人月题目墅旦旱㎞:墨辍闝玦丝￡星臀纈田编邮密学校代码
签名:匠导师签名:弘也日期:乃趔:』:鲜关于论文使用授权的说明留、送交论文的复印件,允许论文被查阅和借阅;学校可以公布论文的全部或部已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得武汉理工大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。签名:本人完全了解武汉理工大学有关保留、使用学位论文的规定,即学校有权保分内容,可以采用影印、缩印或其他复制手段保存论文。日
摘要簦甂、、显微结构和性能的影响;、抗热冲击性能、可机械加工性能、耐腐蚀性能等优点,在高温结构陶瓷、导电蒸发舟和高温电极材料中得到了广泛应用。但是如何进一步优化复合陶瓷的综合性能是当前研发的重点。本文采用不同粉末特性的和原料,通过热压烧结制备复相陶瓷,研究了原料制备甋聪嗵沾桑芯苛宋锵嘧槌珊蜕战峁ひ斩圆牧舷晕⒔构和性能的影响。采用热压方法制备复相陶瓷,和原料特性对样品致密化过程、微观结构和性能有显著影响。研究表明:勰┑牧>逗途ЯP蚊捕訲聪嗵沾傻慕峁购托阅苡兄匾S跋臁粉末的平均粒径越小,样品导电性能越好。在粉末粒径分布相近时,晶粒表面光滑的粉末能提高坯体在烧结中后期的致密化速率,样品的致密度、力学性能和热导率最高;.%、抗弯强度为.⒌阅A课⑷┧票傅母聪嗵沾傻男能。材料的显微结构分析表明,平均粒径小的晶粒在样品中分布更均匀,有利于导电通路形成,提高导电性能,平均粒径大的晶粒容易呈现孤岛状;短六方柱状的晶粒,容易局部聚集和架空,形成孔隙,致密度低,降低样品力学性能和热学导率。勰┑谋缺砻婊脱踉又屎慷訲聪嗵沾傻慕峁购托阅苡兄匾影响。在氧含量相近时,粉末比表面积越大,坯体致密化速率越快,致密度和力学性能越高。材料显微结构分析表明,高比表面积的片状粉末,烧结活性高,容易在垂直于加压方向形成大的片层状结构;在℃烧结后,样品弯强度、弹性模量和热导率分别为为氧含量为.%的絮状粉末能显著提高坯体致密速率,降低烧结温度,提高热导率。在相同工艺条件下,所制备的样品致密度最高,开气孔率仅仅为ァ2牧舷晕⒔峁狗治霰砻鳎珺勰┯尚踝瓷こ纱蟮钠唇峁梗分布在晶粒周围,氧杂质存在于和晶界之间。通过热压方法制备了聪嗵沾桑芯苛薚蚐的物相组成和烧结工艺对材料显微结构和性能的影响。研究表明:孀臖寤康脑黾樱琓样品的力学、导电性能和热学性均下.。疜。
电性能和力学性能最好,电阻率、弹性模量和抗弯强度分别为胆·、导率和热膨胀系数变大,但导电性能和力学性能先增大后减小。显微结构分析表积分数为%时,吩嫔战嵛露龋降。当与寤:珺寤质ナ保缱杪史⑸槐洌材料由导体向半导体转变,这是由于体系中导电相和绝缘性发生了渗流转变;而慷匝返闹旅芏群土ρ阅苊挥邢灾跋欤返嫉缧浴⑷鹊悸屎热膨胀系数,随脑黾佣陆担孀派战嵛露鹊奶岣吆蜕战崾奔涞难映ぃ琓复相陶瓷的致密度、热明:过高的烧结温度和过长的烧结时间会使得晶粒异常长大,晶粒长大成大片状结构,会增加导电势垒。同时,和Я1浯笫沟镁Ы绫壤跣。始裂纹尺寸变短,断裂的临界应力降低。当与寤任:珺战崾奔涫保返关键词:粉末特性,..聪嗵沾桑妊股战幔旅芏龋阅。
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本文研究的目的、意义和主要内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯实验原料⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.煌匦缘腡:粉料⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯...煌匦缘腂哿稀哿稀实验方案⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯材料性能测试表征⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.复相陶瓷的热压烧结工艺⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯.粉末特性对烧结体物相和致密度的影响⋯⋯⋯⋯⋯粉末特性对烧结体显微结构的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯.粉末特性对烧结体电学性能的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯.粉末特性对烧结体力学性能的影响⋯⋯⋯⋯⋯⋯..●■
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