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基于LDC1000电感传感器的金属探测软件.docx

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基于LDC1000电感传感器的金属探测软件.docx

上传人:sssmppp 2020/12/9 文件大小:75 KB

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基于LDC1000电感传感器的金属探测软件.docx

文档介绍

文档介绍:基于LDC1000电感传感器的金属探测软件
使用说明书
1 •前言
LDC1000,是一•款一种非接触式、短程传感技术的电感传感器芯片。通过SPI 总线控制,可以设置不同的电感探测分辨率和屮断触发条件,提供了多种运行模 式。能够在灰尘、污垢、油和潮湿环境屮实现导体H标的低成本、高分辨率感测, 这使得它在恶劣环境屮非常可靠。LDC1000是琵界上第一个电感数字转换器, 可以通过线圈设计实现感测范围调整,精度高、成本低、功耗低。
2•系统概述
2・1功能概述
本软件主要针对近距离金属探测应用,系统体积小,成本低。主控芯片采用 了 TI公司的超低功耗单片机MSP43OF5529单片机,克服了恶劣环境下金属导体 的高分辨率感测。能实现感测系数可调,口定义导体感测范围,还可以近距离感 测特定的金属导体°传感器数据采集部分采用了 SPI接口编程,占用硬件资源少。 2・2系统结构概述
本软件对应的破件平台基于MSP430F5529型单片机,LDC1000作为金属探 测传感器cSSD 1963 TFT作为图像显示模块,从而构成完整的金属探测显示系统。 MSP43OF5529初始化LDC1000使其开始不断采样并输出寄存器值,并处理得到 感测到的并联等效电阻阻值和谐振频率。MSP430F5529同时判断功能按键是否 按下与刷新TFT屏幕。本系统流程如图1所示。
寄存器控制
图1软件对应硬件系统结构示意图
图2为对应的LDC1000通过SPI总线与MSP430F5529的连接。
GND-I
C2
SCLK
INTB
CSB
XOUT
SDI
TBCLK/XIN
V1O
CLDO
SDO
VDD
DGND
GND
CFB
INB
CFA
INA
U1
SDI 3
LDC1000
SCLK 1
CSB2
| SD0^
6
7
8
16_INTB
15 、/ —
14 PLK
C3
13
TT To
9~
I'GND
/CC_5V
I'GND
• I
图2 LDC1000通过SPI总线与MSP430F5529的连接图
软件说明
3・1设计说明
MSP430通过SPI总线对LDC1000进行初始化,包括输入时钟方式、RP最 大最小值、谐振最低频率、振动幅度、反应时间、屮断触发值、电源模式等的预 先设定后,LDC1000开始数据转换,然后MSP430单片机屮断触发对数据进行 读取和处理。
SPI总线说明
SPI (serial peripheral interface)总线技术是Motorola公司推出的一种同步 串行接口。SPI总线在芯片的管脚上只占用四根线,占用资源少。
LDC初始化说明
LDC1000上电后就会按照内部寄存器缺省设置开始工作,MSP430F5529按照 使用需要开始配置寄存器。木软件把LDC1000寄存器配置为:
1、 外部时钟输入
2、 RP最小值
3、 谐振最低频率350kHz
4、 振动幅度4V
5、 反应吋间6144 (相对值,没有单位)
6、 中断触发模式
7、 电源使能模式(一•直处于工作模式)
3. 4程序说明
本软件硬件平台基于MSP430F5529微处理