文档介绍：★
深圳市深南电路有限公司
Shen Zhen shen Nan Circuits Co, Ltd
关于阻抗控制设计方面的一
些建议
大x
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随着通信科技的不断提升,必然对PCB的要求也有了相
应的提高,传统意义上PCB已受到严峻的挑战,以往
PCB的最高要求open& short从目前来看已变成PCB的最
基本要求,取而代之的是一些为保证客户设计意图的
体现而在PCB上所体现的性能的要求。如阻抗控制等。
深南电路公司作为中国大陆最早为通信企业提供PCB的
厂商,在1997年就对该课题进行研究和开发。
0到目前为止有“阻抗”控制的PCB已广泛的应用于
SDH、GSM、CDMA
大功率无绳电话、手机等同时
也为国防科技提供了相当数量的PCB。
大斗
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●随着“阻抗”的进一步拓展和延伸,我们作为专业
的PCB厂商,为能向客户提供合格的产品和优质的服务
对该类PCB的合作方面做如下建议。
就PCB的阻抗控制而言,其所涉及的面是比较广泛的
但在具体的加工和设计时我们一般控制其主要因素,
具体而言:
Er一介电常数
H一介质厚度
W—线条宽度
t-线条厚度
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●微条线( Microstrip)
Z0=87/Er+)Ln598h/(+t)
●带线( Stripline)
0=[60/r2]Ln4h/[(+M)]
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●Br(介电常数)就目前而言通常情况下选用的材
料为FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的
不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ
(高频)
●目前材料厂商能够承诺的指标<(MHz)
根据我们实际加工的经验,在使用频率为1GHZ以
—。故
设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的
使用频率
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我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已
经摸索出一定的规律和计算公式
(全部为1GHz状态下)
2116
01080-
在不同的层间结构和排列时,其具体的变化是不同的
如7628+2116时Er是多少,并不是简单的算术平均数。
各种结构的排列在 Microstrip& Stripline时所表现
出的Er也是不同的。
大
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FR-4的材料其本身就存在着这种,随频率的变化其Er也
变化的特性,因此一般情况下,大于2GH的使用频率,
同时对阻抗又有很高要求的PCB建议使用其它材料。如
BT、CE、PTFE…Er比较稳定的材料。同时我认为在
目前传输类产品上改良的LOW顶K材料还是能满足性能要
求的,包括宽带产品。
●目前国内的厂家也在加紧这方面的研究,但目前至少不
是很成熟。
国外比较成熟如日本 HITACH、美国的BI……等,但
成本压力较大。
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通信产品目前集成化的趋势也比较明显,在PCB上就
体现出高层数,而为保证信号线的阻抗匹配,相应的
介质也上来了,板也越来越厚。如24层的背板6mm厚
甚至更厚。(已有客户想在年内突破30层8mm)
为有效的控制板厚低Er的材料也孕育而生,且进入比
较成熟的阶段。
LoW Dk& High Tg的材料Er在35-38Tg160-180
有效的控制板厚和Z方向上的膨胀。
我们目前已经和部分客户对 HITACH的L0WDK材料进行
了认证,为进一步的批量加工做更充分的准备。★
°目前大规模推广的瓶颈为材料成本的压力,★
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●PCB板材介电常数
介电质
玻璃纤维 GLASS)
环氧树脂poxy)
FR4
~
聚四***乙烯(PTFE
聚***酸树脂(CE)
C E/