文档介绍：DNA损伤修复机制
DNA损伤修复机制DNA损伤修复机制DNA损伤修复机制光复活修复
切除修复
错配修复系统
复制后修复
SOS修复
DNA损伤修复机制
光复活修复
切除修复
错配修复系统
复制后修复
SOS修复
(Photoreactivation Repair)
DNA在紫外线（UV）照射下，相邻的嘧啶碱基形成二聚体，在可见光下，细胞内的光复活酶(photoreactivating enzyme )被激活，使胸腺二聚体解开，从而正常复制的现象。
Photoreactivation Repair
（Excission Repair）
（1）切除修复
又称核苷酸的外切修复，是指DNA分子受损伤的部分在DNA内切酶、DNA聚合酶、DNA外切酶、DNA连接酶等共同作用下被切除，并以一条完整的链为模板合成切除的部分，使DNA恢复正常结构的过程。
Excission Repair
UvaA识别损伤部位，与UvaB结合
UvaA释放， UvaC结合
UvaC在损失部位的两侧切割DNA
UvaD解开DNA双链，使损伤部位DNA单链脱离
着色性干皮病（Xeroderma Pigmentosis，XP）
一种罕见的由DNA修复基因缺陷所致的常染色体隐性遗传性病。
临床表现：对光极度敏感、神经系统异常、早发肿瘤。
患病机制：患者的皮肤细胞内DNA切除修复酶系统存在缺陷，不能对UV诱发的大量DNA损伤进行有效的修复，特别是人的抑癌基因p53发生突变就会促进癌症的发生。
（2）DNA核苷酶修复及AP核酸酶修复途径
AP位点：由于碱基发生修饰引起结构改变，DNA核酸酶将其水解产生脱嘌呤或脱嘧啶的位点。
AP位点修复
AP核酸内切酶切开DNA链
DNA外切酶切除损伤部位的DNA单链
DNA连接酶补平缺口
DNA聚合酶合成新的DNA片段