文档介绍：文章编号:10012 3849 (2008 )022 00172 04 印制电路板用铜箔的表面处理①刘书祯(上海大学材料与工程学院,上海 200072 ) 摘要:介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术。国内已能生产出厚度为 9Λ m的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究。关键词:铜箔;印制电路;表面处理;工艺流程中图分类号:TQ 1741 4 文献标识码:A SurfaceTreatmentofCopperFoilforPCB LIUShu2 zhen (DepartmentofMaterialandEngineering ,ShanghaiUniversity 200072,China ) Abstract :Theapplicationandclassificationofcopperfoilsareintroducedandthemanufacturingmeth2 odsofelectrodepositedandrolled2 wroughtcopperfoilsarereviewed .Theprocessflowofsurface treatmentofcopperfoilforPCBisalsobrieflyoutlined .Thehomeandforeignmanufacturingmeth2 pared .Athome ,theelectrode2 positedcopperfoils ,withthethicknessof 9Λ m ,essfullyprepared ,whilethetechnolo2 giesfortherolled2 wroughtonesaretobedeveloped . Keywords :copperfoil ;printedcircuit ;surfacetreatment ;processflow 引言铜箔是制造覆铜箔板的主要原料,而覆铜箔板又是制造印制电路板(PCB )的主要原料。目前,绝大部分的铜箔都是用在制造印制电路板上。随着 PCB 朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,铜箔也朝着具有超薄、低轮廓、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展。铜箔按厚度可以分为厚铜箔(大于 70Λ m )、常规厚度铜箔(大于 18Λ m而小于 70Λ m )、薄铜箔(大于 12Λ m而小于 18Λ m )、超薄铜箔(小于 12Λ m ); 按表面处理方式可以分为单面处理铜箔、双面处理铜箔和涂胶铜箔;按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转的不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成,毛箔紧贴阴极滚筒面的称为光面,另一面称为毛面;压延铜箔一般是由铜锭做原材料,经热压、回火韧化、刨削去垢、冷轧、连续韧化、酸洗、压延及脱脂干燥等工序,压延铜箔粗糙度为 01 1Λ m ,电解铜箔光面粗糙度为 01 3Λ m [1],另外,压延铜箔的纯度为 991 9%,电解铜箔的纯度为 991 8%。· 7 1 · 2008年 2月电镀与精饰第 30卷第 2期(总 179期) ①收稿日期:20072 062 19 修回日期:20072 072 18 作者简介:刘书祯(1981