文档介绍：1. 观察基板,选择起始点第一个起始点一定要选择一个图形独特的点,并且周围无类似的图形。如图 1 中的基板,可以选择十字架或者方块。图2 中就只能选择左上方的“L”型, 不能选择方形。如果选择方形, 基板在底座上放置的位置如果有偏移, 容易识别到到旁边的另一颗基板。注:该机器识别 PR 的亮度,选择时最好选择独立的图形,周围无相识的图形。不要选择 WB 焊线的点,否则在以后建立多层芯片叠层的产品时,一旦焊线,该 PR 就无法使用。 2. 根据图纸的设计要求,找到每个测量点如图所示, FLASH die 的位置要求基板的中心偏移与芯片的中心偏移为 X: 226um ,Y: 0um 基板的中心点为与的中心。芯片的中心可以取芯片两个对角的中心。另外还要取芯片边缘的 1 条直线,用来测量角度,因此需要在芯片上取 3个点,分布于芯片的 3 个直角。手动测量程序的建立方法 1. 点击“”新建一个测量的文件。 2. 将机器的坐标重置为原始坐标。点击“”,弹出“”,点击“”。 3. 建立列数的坐标例如: MCP162 产品为 18列用操作杆移动到第 1 列第 1ea 的十字架中心, 使用最小的放大倍率( 变焦选项进行调节) 进行观察, 光线使用内圈即可。(光线根据基板的类型有所不同,以看清基板的图形为准。) 点击“”,再点击“”,再单击鼠标右键,可以看到“0”变成“1”, 如下图点击“”,命名为“ 01”,表示第 1 列的坐标。移动操作杆到第 2 列,按照 ~ 的方法,记录下第 2 列的坐标。依此类推,将 18 列坐标全部建好。 4. 建立坐标轴我们需要在基板上找两个点,这两个点拉一条直线,该直线就是 x 轴或者 y 轴。如下两个图片, 是第 1 列和第 2 列的两个相同位置的点, 只要选择 2 个点, 就可以利用 2 个点建立一条直线, 该直线就作为后续测量的坐标轴 X 轴。先建立第 1 列的第 1 点的坐标将基板移动到第 1 列第 1 颗基板,选择“”,从浏览记录中选择“ 01 ”,点击确定。选择“(图形记忆)”,将该图形框进去点击“设置” 相似度至少大于 600 ,模式选择“”。点击确定。点击鼠标右键,图形中心会显示红色点击“输入”,弹出一个窗口,点击确定。程序列中就自动生成了第 1 条程序。点击“”, 弹出“” 选中程序列的第 1 条程序。点击确定程序列中新增 1 行程序代码点击“” 点击鼠标右键,机器自动做一次聚焦。再点击“输入”,再点击“确定” 程序中就新增 1 行程序代码。点击“”, (原点 z 设置)。选中程序列的第 3 条程序。点击确定,新增 1 条程序代码将镜头的放大倍率放到。先利用聚焦的功能,建立一次聚焦的参数。方法同 ~20 ,生产 2 条程序代码“ 5,6 ” 再利用“”图形记忆,记忆一次该图形,方法同 ~13 ,生产 2 条程序代码“ 7,8 ” 选择“”取第一个点, 要求此处的“”调节为“0”或者“ 90”或者“ 180 ”或者“ 270 ”。要求绿色的线条放于白色的图形内,红色的线条放外部。点击鼠标右键,点击弹出窗口中的确定。新生成 1 条程序代码。 X 轴坐标的第 1 个基准点建立完毕。找到第 2 列的第 1 点的相同位置的坐标移动操作杆到第 2 列的第 1 颗基板后续操作和相同,生产程序代码 10~14 。建立坐标轴点击“”,选择两个基准点点击确定,生成 1 条程序代码,