文档介绍：2007版印制电路板用电解铜箔行业调研报告
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报告简介
【名 称】
2007版印制电路板用电解铜箔行业调研报告
【编 号】
01917A0
【价 格】
纸质版：7000元 电子版：7200元 纸质＋电子版：7500元
【优惠价】
￥ 6480 元
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电解铜箔是电子信息产业的基础原材料，主要用来制作印制电路板。近年来，中国电解铜箔的生产企业的规模不断扩大，生产技术水平也有明显提高，我已跃上了一个新的台阶。我们对铜箔行业情况进行了调研，《2007版印制电路板用电解铜箔行业调研报告》介绍电解铜箔产业的发展、应用、生产技术工艺、国内外技术标准等，详细分析了全球及中国电解铜箔行业现状、产能、分类市场需求统计，进出口情况及产业发展趋势、预测，需求统计分析、市场供求统计分析预测、铜箔设备等，总结该行业目前现状存在的问题提出投资发展建议、经济分析等。
1．电子铜箔概述
2． 世界及我国电解铜箔产业的发展历程
2．1 世界及我国电解铜箔产业的发展历程
2．1．1美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期（1955年&mdash；20世纪70年代）
2．1．2 日本铜箔企业高速发展，称霸于世界电解铜箔市场的时期（1974年&mdash；90年代初期）
2．1．3 世界多极化争夺电解铜箔市场的时期（自90年初起至现今）
2．2 铜箔制造技术的两个发展时期
3．铜箔品种及生产工艺过程
3．1 铜箔种类
3．2 电解铜箔的主要品种
3．3 铜箔生产工艺过程
3．3．1 压延铜箔的生产工艺过程
3．3．2 电解铜箔的生产工艺过程
4．电解铜箔标准及主要性能
4．1 国内外主要铜箔技术标准
4．1．1 IPC标准
4．1．2 JIS标准
4．1．3 IEC标准
4．1．4 我国国家标准
4．2 铜箔的质量分级
4．3 电解铜箔的技术要求
4．4 电解铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系
電解銅箔業界調査報告書を備えたプリント基板の2007年版
5．国内外电解铜箔的市场需求
5．1 电解铜箔应用市场的组成
5．2 多层板业的电解铜箔应用市场情况
5．2．1 电解铜箔在直接应用于覆铜板、多层印制电路板两领域的使用量的比率
5．2．2 印制电路板生产现状
5．2．3 世界PCB业未来几年的发展预测
5．2．4 我国内地PCB业的现状与发展
5．2．5 我国PCB生产企业现状
5．2．6 我国内地多层板生产所需要电解铜箔量的调查、统计
5．3 世界及我国覆铜板业的电解铜箔应用市场
5．3．1 世界覆铜板生产现状
5．3．2 我国覆铜板业的发展
5．3．3 我国刚性覆铜板主要生产厂家及其产量的情况
5．3．4 我国覆铜板业对电解铜箔需求量的估计
5．4 手机电池用电解铜箔的市场
5．4．1 电解铜箔在锂离子电池的应用与发展
5．4．2 电解铜箔在锂离子电池的制造技术发展
5．4．3 日本铜箔厂在多孔质铜箔方面开发
5．4．4 锂离子电池用电解铜箔的国内需求情况及主要提供铜箔产品的企业
6． 海外电解铜箔产业现状与生产厂家情况
The 2007 version of the printed circuit board with the electrolytic copper foil industry research report
6．1 世界铜箔生产概况
6．2 亚洲铜箔生产概况
6．3 世界主要电解铜箔生产厂生产概况
6．4 日本电解铜箔产业现状及生产厂家情况
6．5 台湾电解铜箔产业现状及生产厂家情况
6．6 韩国电解铜箔产业现状及生产厂家情况
6．7 欧美电解铜箔产业现状及生产厂家情况
7． 国内电解铜箔产业现状与生产厂家情况
7．1 国内