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SMT基础知识介绍
生产技术部周敏
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目录
一、SMT发展概述
二、SMT运用领域
三、SMT工艺技术
1 SMT生产工艺流程
2 外协厂SMT线体机台配置简介
四、SMT工艺与DFX
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一、SMT发展概述
SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面
装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联
技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特
点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子
产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3
为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一
步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度
化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器
件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用
水平，同时也提升了工艺难度。
总之，SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多
功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
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电信运营商
交通领域
金融领域
电力领域
科教文卫领域
公用领域
车载定位
终端
SMT技术运用
车船载终端
无线公话
无线Modem无线上网卡
Mobile phone
无线数传终端(DTU)
无线POS机
无线接入设备
无线商务电话
/固定台
二、SMT运用领域
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固定台
模块
数据产品
GoTa手机
普通手机
19G
450M
800M
次800M
19G
450M
800M
19G
450M
19G
450M
800M
次800M
19G
450M
SMT技术在中兴移动产品上的运用
二、SMT运用领域
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三、SMT工艺技术
1、SMT生产工艺流程
11 一般的线体设备配置：
SMD 线体配置
SMD/MI或SMD双面制程线体配置
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1、SMT生产工艺流程
12 按照其生产流程定义，SMT生产工艺流程分为：单面组装、双面组装、单面混装、双面混装等工艺具体工艺流程如下：
单面组装
双面组装
三、SMT工艺技术
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单面组装
双面组装
三、SMT工艺技术
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2、外协厂SMT线体机台配置简介(深圳沙井优斯特为例)
22 印刷机(DEK265 GSX，印刷精度：002mm）
印刷机的主要作用是刮刀在一定压力、速度、运行角度的条件下把搅拌均匀的锡膏在钢板上做往复运动，通过钢板把一定量的锡膏准确的放在相应PCB .
印刷工位决定SMT近50%的品质良率!
21 对所有外协厂车间温湿度要求：摄氏24+/-3度以内，湿度控制在40-60%以内；静电防护：106~108欧
三、SMT工艺技术
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221 印刷机所用工具及辅料
a 锡膏：
锡膏工程目的：通过回流焊使元器件与PCB形成连接，达到电气连接与一定的机械连接强度，从而实现产品的电气连通与使用可靠性
锡膏组成成分：金属合金（SnAgCu或SnPb)、助焊剂组成其中重量比前者比后者9：1，体积比1：1
中兴集讯指定所用无铅锡膏型号：
日本产（Senju）M705-GRN360-K2-V
三、SMT工艺技术
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