文档介绍：学位论文作者签名:雀旦骄独创性声明Ⅻ年粅碍本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。除文中已注明引用的内容以外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果,也不包含为获得江苏大学或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。
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薄大擎嬲——硕士学位论文铜基钨酸锆复合材料的制备与性能研究年猩嗑盔教授黄照至亟±!
摘要屑进行球磨制备合金粉体,用湎哐苌湟对粉体进行物相分析,以扫江苏大学硕士学位论文微电子工业的迅速发展,芯片集成度的迅速增加,导致其发热率的提高,使电子元器件的散热量大大增加,因此对封装材料的热性能提出了更高的要求,即需要与芯片材料的膨胀系数匹配且具有较高导热系数的封装材料。金属基复合材料因其独特的性能成为新的研究热点。负热膨胀虺芅牧鲜遣牧峡蒲е薪昀新兴的学科分支,钨酸锆因具有各向同性,负热膨胀温度范围宽等特点成为负热膨胀材料的一个研究重点,其最主要用途是作为复合材料的一个组元来调节复合材料的热膨胀系数。目前关于铜基钨酸锆复合材料的研究取得了一些进展,但在制备过程中存在分解、相变以及复合材料致密度不高等问题,本文从提高复合材料性能的角度出发,设计低熔点铜合金,利用球磨制得的合金粉体与粉体复合,冷压烧结制备复合材料。据此,进行了如下研究:萃辖鸲O嗤迹訡甖珻甅魑;澹诖嘶∩咸砑雍适的元素,熔炼后利用钊确治霾舛ê辖鹑鄣悖谰莅诖甘笛槿范ê辖鸬奶加量,实验表明,..与..熔化温度区间分别在℃.。春喜牧匣宸厶逵朐銮靠帕5闹票福孩俣酝辖鸪导庸ぃ⒍院辖鹚描电子显微镜苑厶宓男蚊步斜碚鳎虎谝訸蚖为原料,采用分步固相法制备粒径介于.、。ê辖鸱厶逵隯浞只旌希捎梅勰┮苯鸱ㄖ票父春喜牧稀T压力下压制,双向加压获得复合材料坯体,在适当的温度下烧结,分析温度对复合材料物相的影响,以扫描电镜愿春喜牧系谋砻婧投厦娼泄察,同时,测试不同体积分数下复合材料的致密度,热膨胀系数以及维氏硬度。结果表明../复合材料在嫦掠衂生成,../未发现氧化物。随着含量的增加,复合材料的密度,
关键词:铜合金,成分设计,钨酸锆,复合材料铜基钨酸锆复合材料的制备与性能研究致密度,热膨胀系数以及硬度降低。Ⅱ
荆至①江苏大学硕士学位论文,琱甖/山/—..一一琱瓵..瑃琣、.Ⅲ
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