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文档介绍：PCB设计工艺
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PCB 制造简介

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PCB 材质

酚醛树脂，玻璃纤维，环氧树脂等

铝、钢、陶瓷等
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PCB 板材构造
基板（板材）
铜箔
设计软件中的顶层
设计软件中的底层
备注：既有顶层也有底层的电路板称为双面板；只有顶层或者底层的电路板为单面板。
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IC 封装
半导体的产品很多应用的场合非常广泛。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别。我们来简单对照说明IC封装。
AXIAL-（数字表示管脚距离）
对应实物电阻的电阻腿，其大小决定于工程中使用电阻的电阻腿粗细
对应实际PCB电路板的焊盘，其大小决定于实际电路板焊盘的大小
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IC 封装
类似的封装有：
RAD-
无极性电容
安规电容
电解电容
软件中叫丝印层，在电路板中表示绘制在电路板表面的图形。
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IC 封装
6管脚的集成芯片封装，封装名称是DIP-6，关键是要对应管脚编号与实际管脚编号是否一致。
，但是根据不同工程使用不同芯片，要非常注意关键间距离的变化，尤其是自己制作封装库的时候，这一点一定要注意的。
两排管脚间的距离一样要注意
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IC 封装
贴片封装简介：以SOP封装为例，左图为SOP-8
封装
软件中的焊盘为顶层，对应实际芯片的管脚，关键是要注意焊盘的长度与宽度。
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IC 封装
常见的贴片封装有：
贴片三极管
贴片电阻、电容
注意：使用贴片封装时，还要注意的是管脚的编号，与直插元件相同
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PCB 设计流程
同学们都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板。
但是，在这一过程中，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了。
如此看来，做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
后面我们详细讲解PCB板设计。
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