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上传人:业精于勤 2020/12/27 文件大小:8.55 MB

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文档介绍

文档介绍:本次培训的主要内容:
工艺人员的主要职责
简单介绍PECVD
PECVD的原理与作用
介绍两种PECVD所用的设备
生产过程中可能遇到的异常及处理方法
附件
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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工艺人员的主要职责
负责现场工艺运行的正常与稳定;
负责部门内工艺运行原始资料的累积,保管,随时检查工艺运
行状态,并记录异常,积极处理工艺异常。
负责应对设备常见、突出、重大的工艺异常,制定落实整改措
施、预防措施、应急方案。
对生产人员可能的不规范操作及时通知其予以纠正。
对现有生产技术进行必要的研究并提出改进建议。
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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对PECVD的简单介绍
1、PECVD在电池生产工艺中所处的位置:
来料检验
制绒
扩散
刻蚀
PECVD
丝网印刷
烧结测试
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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2、PECVD定义:
PECVD:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
的简称,即等离子体增强化学气相沉积。
与其他成膜方式如PVD、LPCVD相比,其优点有:
基本温度低、沉积速度快、成膜质量好、不易龟裂等。
对PECVD的简单介绍
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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PECVD原理与作用
PECVD基本原理:借助微波或射频的能量,使反应气体(
NH3、SiH4)产生电离,在一定范围内形成等离子体,等离
子体反应后在硅片表面形成SiN膜。
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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什么是等离子体?
等离子体是气体在一定条件下受到激发,发生电离,部分
外层电子脱离原子核,形成电子、正离子和中性粒子混合组
成的一种形态,这种形态称为等离子态,也称为第四态。
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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1、减反射
利用光的干涉原理,通过调整膜厚与
折射率,使得R1和R2相消干涉,达到减
反射目的。
要达到此目的,对膜厚与折射率的
要求如下:
PECVD的作用
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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2、钝化
Si材料中,存在较高的晶界、点缺陷(主要是指空位、填隙原
子、金属杂质、氧、氮以及它们的复合物等等),很容易在禁带中
形成深能级,成为复合中心。
而在镀膜过程中,表面在一段时间内处于富H的气氛,H离子与
杂质或是缺陷发生反应,将禁带中的能带转入价带或是导带,降低
复合,提高材料的少子寿命,起到钝化的作用。
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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介绍两种PECVD设备
PECVD的分类:按照沉积腔室等离子源与样品的关系可分
为直接法与间接法。
PECVD
直接法(Direct)
间接法(Remote)
管式PECVD (Centrotherm,40KHz)
板式PECVD (Shimadzu)
微波法 (Roth&Rau,)
直流法 (OTB)
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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直接法:
样品直接接触等离子体,样品或样品的支撑体就是电极的一部分。直接法又可分
为管式PECVD和板式PECVD。
①管式PECVD:即使用像扩散炉管一样的石英管作为沉积腔室,使用电阻炉作为
加热体,将一个可以放置多片硅片的石墨舟插进石英管中进行沉积。如德国的
Centrotherm、中国的48所、七星华创产的设备。
②板式PECVD:是将硅片放置在一个石墨或碳纤维支架上,放入一个金属的沉积
腔室中,腔室中有平板型的电极,与样品支架形成一个放电回路,在两个极板之间的
交流电场的作用下气体电离,反应后在硅片表面形成SiN。这种设备目前主要是日本
岛津公司在生产。
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PECVD段工艺培训专业知识讲座
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