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Q/DKBA
***有限公司企业技术标准
Q/-2004
代替 Q/-2003
高密度 PCB（HDI）检验标准
2004年11月16日发布 2004 年12月 01日实施
华 为 技 术 有 限 公 司
Huawei Technologies Co., Ltd.
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目
次
前
言
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范围 ...............................................................
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范围 .........................................................
6
简介 .........................................................
6
关键词 .......................................................
6
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规范性引用文件 .....................................................
6
3
术语和定义 .........................................................
6
4
文件优先顺序 .......................................................
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5
材料要求 ...........................................................
7
板材 .........................................................
7
铜箔 .........................................................
8
金属镀层 .....................................................
8
6
尺寸要求 ...........................................................
8
板材厚度要求及公差 ...........................................
8
芯层厚度要求及公差 ......................................
8
积层厚度要求及公差 ......................................
8
导线公差 .....................................................
8
孔径公差 .....................................................
8
微孔孔位 .....................................................
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7
结构完整性要求 .....................................................
9
镀层完整性 ...................................................
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2
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