文档介绍：走线规则技巧及 PCB 制程培训讲座 2 从 ECAD 角度,介绍了 Philips 平台的 PCB LAYOUT 走线规则,走线注意事项,拼版知识和 PCB 制程的知识。 3 走线规则技巧及 PCB 制程培训讲座?一个概念?什么是包线(1) 包线就是把线用地包起来,以隔绝与同层线的干扰(2) 我们的包线不仅是要包当层线,我们的包线是立体的,上下左右,全方位的(3) 最好的包线是线上有地孔(特别是 2-7 孔),线要比较粗 4 平台的 PCB LAYOUT 走线规则 1 RF 50ohm 匹配线挖好,地要完整,线要算好差分线(如 I,Q) 近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出现中间被分割现象 5 敏感线(如 . D_REF_CLK) 要包好,邻层没有平行和交叉的走线, 过孔的地方需要 2-7层都包地,并且对应的表层是地其他的射频部分的控制信号线( PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT, DCS,PON_SW,PON_3537 etc.) 需要包地,邻层没有平行的走线,交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。在 RF 区,对应的表层应是地。 PA 供电的 VBAT 必须单独布线,线宽 2mm ,并检查邻层没有相邻的信号线和过孔,邻层没有交叉的信号线。 Transceiver 供电 VCC_SYN,VCC_RX_TX 必须包地,并检查邻层没有并行的数据线和电源线,邻层交叉的线尽量少,2-7 孔对应的表层应该是地 26M 晶振下面第二层必须为完整的地,没有其他电源和信号线穿过在 RF 区域,孔所对应的 RF 区域是地,而不能是 PAD, 线对应的区域也应当是地 2 BB 6 CLKBURST 时钟线和过孔( 2-7)需要包地( 2倍线宽) SIMCARD 的信号及时钟线需要包地(可以一起包) 所有的音频线( MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR 尤其注意 MICBIAS,MIC_BIAS_AUX )需要包地,并检查邻层及过孔是否包地。所有的模拟信号线(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENT etc.) 都需要包地。 LCDC 时钟线 C_MCLK,C_PCLK 需要包地,邻层没有平行走线。所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。 VBAT 电源线全部包地,尽量从根部星形连接。 V_EXT_CHARGE 以及和 UBA2008 相连的 VBAT 部分电源线宽至少所有电源的线宽最窄不小于 , 注意电源线宽的一致性,避免出现中间段变细的情况。 3 ESD( 从 PCB 角度) 打孔,各 IC, 连接器,bypass 电容等地脚用孔连到主地. 所有连接 ESD 器件的信号线必须先通过 ESD ,然后再到相应的器件,连接 ESD 部分线宽要不小于 7 4 PCB 层的分布(针对 8层是 RF) lay8: RF 件、线笼子外不见长线。横竖皆可。 2-7 孔对应的 8层是地。横竖皆有 lay7 : RF 线对应的第 8层要是地,不能是件的焊盘或线 lay6: 全是地(主地) lay5:sensitive 的线,以竖线为主 RF-BB (IQ 、 AFC 、 RAMP 、 CLOCK) PMU 给 RF 的电源( VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX ) 逻辑控制线, AUDIO ( MIC 、 AUXMIC 、 MICBIAS 、 RECEIVER 、 SPEAKER )尽量走板边。 lay4: 对应 5层的 Sensitive 线全是地,可走部分长线、横线。整层大部分全是地. lay3: 长线、竖线。 logic 线。 lay2: 短线,有横有竖。 lay1: 短线,笼子外不见长线。注意:(1) 横线、竖线,要合理分配,不能全部走在一层(2) 邻层不得已需交叉的线,应正交 5 走线顺序(先射频后基带) RF 先走 8层 RF 线, sensitive 线,可先在保护线边加地孔,予留地孔位置。 8 其次,在第 7、8层要把 RF 线基本走完,除 RF-BB (IQ 、 AFC 、 RAMP 、 CLOCK) PMU 给 RF 的电源( VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX ) , RF 逻辑控制线外然后,RF 线应在 8、7、5内全部走完 BB 先走 audio 线再走其他线