文档介绍：讲师简介
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PCB工艺流程培训教材
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课程大纲
1
3
4
2
PCB多层板工艺流程
PCB流程解析
PCB常缺陷展示
思考题
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开料
内层线路
棕化/压合
钻孔
沉铜/全板电镀
外层干菲林
表面处理
成型
图形电镀/
外层蚀刻
防焊/文字
ET测试
包装
出货
一、PCB多层板工艺流程
外层AOI
内层AOI
FQC
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目的：
将来料加工成生产要求尺寸。
自动开料机
三种常用尺寸的板料
37" ×49";
41" ×49";
43"× 49"
 开料- Laminate Cutting
二、PCB流程解析
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* 开料注意事项：
1. 开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花；
2. 区分小料经纬向（小料与大料的长边一致为直料；小料与大料的长边不一致为横料）；
3. 烤板的目的是：
a. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性；
b. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
提示：
烤板前需要清洗板边及板面的粉尘，避免高温后粉尘粘在板面造成后续铜粒、凹痕、擦花、板曲等品质隐患。
烤板参数：
普通和中Tg值板参数为150℃，4小时。
高Tg值板参数为170℃，5小时。
二、PCB流程解析
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 内层- Inner Dry Film
目的：
主要通过微蚀前处理将铜面处理干净及粗化，在处理好的铜面通过涂布机涂上一层液态感光内层油墨并烘干，通过底片对位、曝光的方式使底片上的图形转换到板面，经过显影、蚀刻、去膜后烘干后，产品就从一块光铜板变成有线路的内层线路板，完成后称为内层芯板。
流程：
二、PCB流程解析
烘干
蚀刻
去膜
前处理
涂布
烘干
曝光
显影
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 内层- Inner Dry Film
目的：
前处理将板面的油迹、氧化物、垃圾等除去，同时粗化铜面，为后序的干膜良好的附着于铜面。

（化学清洗/机械磨板）
注意事项：
做板前，磨痕测试和水膜测试OK后才可以做板。
* 磨痕范围：8—15mm
* 水膜测试：≥30S （化学清洗只做水膜测试）
二、PCB流程解析
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目的：
在处理过的铜面涂上一层感光膜层感光油。
 内层- Inner Dry Film
涂感光油通过滚辘将感光油墨涂覆在铜板表面，再经过烘干段烘干和冷却，准备曝光的一个过程。
二、PCB流程解析
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基板
油墨的粘度的高低决定油墨厚度
转速越快,涂布厚度越厚
金属刮刀与涂布轮松紧调节可改变涂油墨厚度
A1/A2:涂布轮
B1/B2:金属刮刀,将油墨涂在橡胶轮上
C1/C2:油墨输送,将从主油墨槽抽取的油墨送至各刮刀油墨槽內
B2
C1
A1
B1
C2
A2
涂布原理解析
 内层- Inner Dry Film
二、PCB流程解析
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3. 曝光
感光膜
Cu
基材
底片
紫外光
内层底片采用负片制作：
即要的线路或铜面是透明区，不要的部份则为暗区，经过紫外线照射曝光后，透明部份受光照而起化学作用硬化，遮光位置没有硬化，在显影时会被冲掉，于是在内层蚀刻时露出的铜箔会被蚀刻掉，而保留未被冲掉的部分，退膜以后就是我们所需要的线路。
目的：
在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到板面上。
 内层- Inner Dry Film
二、PCB流程解析
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