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2021年度Protel99SE教程--PCB元件封装设计讲义.ppt

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2021年度Protel99SE教程--PCB元件封装设计讲义.ppt

上传人:书犹药也 2021/1/5 文件大小:515 KB

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2021年度Protel99SE教程--PCB元件封装设计讲义.ppt

文档介绍

文档介绍:在开始绘制封装之前,首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。
封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需元器件的用户手册,可以上网查找元器件信息,一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行,。
如果有些元件找不到相关资料,则只能依靠实际测量,一般要配备游标卡尺,测量时要准确,特别是集成块的管脚间距。
元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计,元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上,要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大,浪费了PCB的空间;如果画得太小,元件可能无法安装。
绘制元件封装的准备工作
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图7-1
认 识 元 件
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图7-2
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针脚式元件
所谓针脚式元件,就是元件的引脚是一根导线,安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上,该元件的引脚要有焊盘,焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔(从顶层钻通到底层),图7-3为针脚式元件的封装图,其中的焊盘属性中的Layer板层属性必须设为MultiLayer。
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图7-3
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表面贴装式元件
表面贴装式元件是直接把元件贴在电路板表面上。它是靠粘贴固定的,所以焊盘就不需要钻孔了,因此成本较低。表面贴装式元件各引脚间的间距很小,所以元件体积也较小。由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题,所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工。图7-4为表面贴装式元件的封装图,其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层,如TopLayer(顶层)或BottomLayer(底层)。
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图7-4
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封装图结构
不管是针脚式元件还是表面贴装式元件,其结构如图7-5所示,可以分为元件图、焊盘、元件属性3个部分,说明如下。
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图7-5
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1.元件图
元件图是元件的几何图形,不具备电气性质,它起到标注符号或图案的作用。
2.焊盘
焊盘是元件主要的电气部分,相当于电路图里的引脚。
3.元件属性
在电路板的元件里,其属性部分主要用来设置元件的位置、层次、序号和注释等项内容。
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