文档介绍：半导体车载冰箱工作原理
　　半导体车载冰箱采取半导体电子制冷和制热，其工作原理是利用直流电流经过半导体制冷芯片，使热量从芯片冷端向热端传输（帕尔贴效应）经过散热风扇提升其效应。在制冷功效上，电子芯片温度能够达成5度，芯片温度传导到冰箱内壁上因为耗损温度达成5度。这个温度是现在电子制冷所能达成低温临界点。这项技术起源于俄罗斯在航天飞行上对飞行器冷热需求所做发明上。
 
半导体致冷法原理篇
　　看了前面两种散热方法，大家有没有发觉什么不足之处？对了，那就是上面这两种散热方法并不能把CPU表面温度降至室温以下(水冷法能够经过在水中加冰块实现，不过太麻烦了)，对于我们这些超频爱好者来说，更低温度就代表着CPU能够在更高频率上稳定工作，所以本文主角——半导体致冷法，盛大登场了。
　　先来看一下半导体致冷法比起前两种方法好处。1、最大好处：能够把温度降至室温以下。2、正确温控：使用闭环温控电路，精度可达+-°C。3、高可靠性：致冷组件为固体器件，无运动部件，所以失效率低。寿命大于二十万小时。4、工作时无声：和机械制冷系统不一样，工作时不产生噪音。
　　再来看一下半导体致冷法原理和结构：
　　半导体致冷器是由半导体所组成一个冷却装置，於1960左右才出现，然而其理论基础Peltier effect可追溯到19世纪。图是由X及Y两种不一样金属导线所组成封闭线路。
　　通上电源之後，冷端热量被移到热端，造成冷端温度降低，热端温度升高，这就是著名Peltier effect。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家Thomas Seeback首先发觉，不过她当初做了错误推论，并没有领悟到背後真正科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象物理学家Jean Peltier，才发觉背後真正原因，这个现象直到近代随著半导体发展才有了实际应用，也就是[致冷器]发明(注意，这种叫致冷器，还不叫半导体致冷器)。
　　下面我们来看一下半导体致冷器结构。
　　由很多N型和P型半导体之颗粒相互排列而成，而N P之间以通常导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其它金属导体，最後由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来，陶瓷片必需绝缘且导热良好，外观如右图所表示，看起来像三明治(下图为实物图)。
正视图
侧视图
　　什么是N型和P型半导体呢？感爱好好友能够继续看，不感爱好好友您能够跳过这段直接看下一页“怎样选购和安装半导体致冷器”。
　　N型半导体，任何物质全部是由原子组成，原子是由原子核和电子组成。电子以高速度绕原子核转动，受到原子核吸引，因为受到一定限制，所以电子只能在有限轨道上运转，不能任意离开，而各层轨道上电子含有不一样能量(电子势能)。离原子核最远轨道上电子，常常能够脱离原子核吸引，而在原子之间运动，叫导体。假如电子不能脱离轨道形成自由电子，故不能参与导电，叫绝缘体。半导体导电能力介于导体和绝缘体之间，叫半导体。半导体关键特征是在一定数量某种杂质渗透半导体以后，不仅能大大加大导电能力，而且能够依据掺入杂质种类和数量制造出不一样性质、不一样用途半导体。将一个杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型半导体。
　　P型半导体，是靠“空穴”来导电。在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流