文档介绍：PCB设计方案分析
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2020 年 5 月 29 日
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过孔和焊盘放置
许多设计人员喜欢在多层 PCB 卜放置很多过孔 (VIAS) 。可是 ,必须
避免在高频电流返同路径上放置过多过。否则 ,地层上高频电流走
线会遭到破坏。如果必须在高频电流路径上放置一些过孔的活 ,过
孔之间能够留出一空间让高频电流顺利经过 ,图 12 显示了过孔放
置方式。
图 12 过孔放置方式
电源排版基本要点 5 过孔放置不应破坏高频电流在地层上的流经。
设计者同时应注意不同焊盘的形状会产生不同的串联电感。图
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显示了儿种焊盘形状的串联电感值。
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2020 年 5 月 29 日
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图 13 焊盘寄生串联电感
旁路电容 (Decouple)的放置也要考虑到它的串联电感值。旁路电容必须是低阻抗和低 ESL 乩的瓷片电容。但如果一个高品质瓷片电容在 PCB 上放置的方式不对 ,它的高频滤波功能也就消失了。图
显示了旁路电容正确和错误的放置方式。
图 14 旁路电容正确与错误的放置方式
1． 6 电源直流输出
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2020 年 5 月 29 日
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许多开关电源的负载远离电源的输出端口。为了避免输出走线受
电源自身或周边电子器件所产生的电磁下扰 ,输出电源走线必须像
图 l5(b) 那样靠得很近 ,使输出电流环路的面积尽可能减小。
图 15 电源输出直流电流环路
地层在系统板上的分隔
新一代电子产品系统板上会同时有模拟电路、数字电路、开关电
源电路。为了减小开关电源噪音对敏感的模拟和数字电路的影响 ,
一般需要分隔不同电路的接地层。如果选用多层 PCB,不同电路的
接地层可由不同 PCB 板层来分隔。如果整个产品只有一层接地层 ,
则必须像图 16 中那样在单层中分隔。无论是在多层 PCB 上进行
地层分隔还是在单层 P