文档介绍：Contents
Module工艺术语简介
Module各工艺流程介绍
Module相关工艺不良介绍
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Module工艺流程基础培训
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Chapter 1
Module 工艺术语简介
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Module工艺流程基础培训
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Module工艺术语介绍
Cell : 玻璃基板(一般指Cell工程的完成品)
POL : Polarizer 偏光片
TFT : Thin Film Transistor 薄膜晶体管
CF : Color Filter 彩色滤光膜
PCB : Printed Circuit Board 印刷电路板
COF : Chip On Film 薄膜芯片集成
OLB : Outer Lead Bonding 外引线绑定
S/C : Shield Cover 屏蔽板
B/L : Back Light 背光源
B/Z : Bezel 边框
R/W : Rework 返工
RMA : Return Material Authorization 退料认可
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Module工艺流程基础培训
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Module工艺专用名词图示
Cell
POL
PCB
Source COF
Gate COF
Panel(HT190WG1-600-5940)
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Module工艺流程基础培训
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Module工艺专用名词图示
Panel
B/L
Bezel
Shield Cover
Module
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Module工艺流程基础培训
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Chapter 2
Module 各工艺流程介绍
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Module工艺流程基础培训
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Module工艺构成
前工程
后工程
LOT ASSIGN
POL
OLB
ASS’Y
LINE IN
ASS’Y INSPECTION
AGING TEST
FINEL INSPECTION
APP INSPECTION
PACKING
R/W
MDC
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Module工艺流程基础培训
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Cleaning
POL Attach
Auto Clave
TCP Bonding
PCB Bonding
Assembly
Aging
Final Inspection
Module工艺流程
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Module工艺流程基础培训
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POL Attach概述
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Module工艺流程基础培训
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POL Attach流程
Cullet Clean
Cell Clean
Pol Attach
Auto Clave
气泡检查
Cullet Cleaner是用刀片在cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面碎玻璃或异物。
Roll Brush配合DIW清洁Cell表面污渍；
Air Knife清除Cell表面水分与异物
撕掉Pol上的保护膜后在Cell上、下表面贴付偏光片。
去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。
POL 异物、POL 气泡、Pol划伤、POL 贴反、贴附精度、Cell Broken , 标签上 BAR Code打印效果等其他不良。
Lot Assign
目视检查
Lot Assign是将从Cell Test运送过来的Cell建立相关信息，供给Module产线。
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Module工艺流程基础培训
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