文档介绍：键盘薄膜的检验标准
1、材料厚度 ① 材料厚度核对误差不超出
2、 PIN尾厚度①~
3、加强片 ① 长、宽、厚尺寸符合技术文件的要求
出线PIN应左右边缘对称，最大允许偏移：; 距 ; 间距 ; 间距。
出线PIN银线应足够宽，且不造成间隔窄引起短接： ~; 间距 ~; 间距 ~; 间距 ~。
碳层居中且完全覆盖银线，偏出银线不超出
5、出PIN前端空白 ① 出PIN前端空白处的长度＜
6、 KEY盘①上下层KEY点对齐，偏差小于KEY点直经的25%
7、 KEY孔①中间隔层KEY孔与KEY点中心对齐，偏差小于KEY孔直经的
25%
8、机构孔/定位孔 ① 机构孔偏差＜＜
1、功能①按键功能测试符合设计要求，不出现不显示、显
示不稳定、错码、乱码、连码等现象。用测试架进行测试测试设备
KEY点导通电阻小于300Q,个别最大不超过450Q
用短路测试治具连接到万用表，并用 30克瑟码垂直压下短路测试治具/万用表
/30克瑟码
绝缘电阻不小于50娘/250V用欧姆表测量欧姆表
3、防水效果 ① 浸泡在白来水中，在2小时时间内不进水将薄膜排气孔封住，
没入在水深1cm的白来水中观察盛水容器
4、附着力①用3M 600 （银线）/3M 800 （涂碳）胶带粘拉无脱落5cm长胶带粘住线路
或涂碳层60s后迅速垂直拉起3M 6003M 800
5、银线硬度 ① 用1-2H铅笔划不断铅笔与银线成45、用2Kg的力推动铅笔
6、耐弯折性 ①2Kg+180°外折+60S+10次 △ FK 30飓2Kg的力压在外折180。
的弯折处，在60s中反复10次，测量阻值增大值进行比较石去码
7、抗高、低温①高温或低温、及高、低温试验后，薄膜不会起皱，功能没有影响，阻值没有明显增大。条件：高温+70° C、RH 85%，时间24小时；低温-40 °C、时间24小时。恢复2小时检验及测试高、低温试验机
8、寿命 ① 不小于10, 000, 000次（另外规定或特殊情况除
外）放入寿命测试仪器中进行测试，并定期进行观察实验结果寿命测试仪器
组装不应有隔片用错/放反；不可有混料/多片少片/顺序错/熔接点脱落/压到线路/致使影响KEY功能的，
贴片应平整、粘贴牢靠，不出现脱胶、盖胶不均匀、翘起等现象
贴片不应有贴反、贴错、片漏贴、材料折皱、缺损等现象
保护膜覆盖出PIN的线尾碳层的距离、、
与线尾边缘平行。保护膜贴入基材边 > 2mm且离KEY隔片孔边>
片材内不可有影响电性能的花纹、飞边、碎屑、杂质等。热压部位应牢靠、金手指粘合无阻隔。
气泡直径< 1MM ,且在1平方厘米上不超出3个
KEY上不应有印刷的杂质，线路上、水胶上杂质 < 253%|宽且不影响到性能
及效果
卡尺