文档介绍：2017
半导体设备行业分析报告
2017年-一月
一、第三次产业迁移，新周期已然到来 3
，半导体工业不断突破制造极限 3
，半导体产业成熟的全球分工模式 5
，第三次产业转移，中国迅速崛起 9
二、行业投资加速，半导体设备景气上行 14
14
IC制造核心工艺：光刻、刻蚀、成膜 16
，回暖趋势明显 19
，设备迎来新机遇 21
三、设备国产化之路：星星之火可以燎原 27
：美日主导，国产设备增长空间广阔 27
，大基金引领产业投资浪潮 31
，仍需客观正视差距 34
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汽车产业
就空航天
一、第三次产业迁移，新周期已然到来
，半导体工业不断突破制造极限
半导体是指电阻率会发生变化，导致常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展；按照制造技术来看，可以分为分立器件、集成电路、光电子和传感器等4大类。通过人为地掺入特定的杂质元素，半导体的导电性可受控制，进而产生巨大的经济效益，因而半导体广泛地应用于下游通信、计算机、网络技术等产业。
图1：半导体产业链及下游应用
芯片设计
下游应用
集成电路（IC）占到半导体总产值的80%以上，是半导体产业最重要的组成部分，通常意义上的半导体即代指集成电路，具体包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。IC是指经过特种电路设计，将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，成为具有所需电路功能的微型结构。IC被广泛应用之前，传统的分立电路多以导线连接独立的电路元件而构成。而集成电路的结构非常紧凑，相比同样功能的分立电路体积大大缩小；同时，较小的体积也使得耗能更少，工作性能卓越。半导体优越的技术性能、制造技术的发展以及采用结构单元的电路设计方式，使标准化IC迅速取代了过去分立元件的传统电路设计成为主流。
半导体工业不断突破制造极限。英特尔创始人戈登•摩尔提出摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。经过十几年的发展，我国集成电路制造企业的工艺水平已提升至28纳米，与先进水平的差距逐渐缩小。目前12英寸生产线的65/55纳米、45/40纳米、32/28纳米工艺产品已经量产； 16/14纳米关键工艺技术已展开研发并取得一定的技术突破和成果；8英寸生产线的技术水平覆盖
~。根据IC insights公布的技术路线图，国际龙头厂商对半导体工艺的研究已经到了 10nm以下，而业内普遍认为5nm工艺将是极限，此时晶体管就只有10个原子大小，由于对物理极限的逼近使得开发难度大增。
图2：半导体产业分类
传感25 .3%
铁成电路
82%
图3：集成电路分类
存储君
28%
銀处理鸟
22%
逻辑IC
33%
图4：代表性厂商制程节点技术路线图
Intel
22nm
14nm
10nm
Global Foundries
32nm 28nm
14nm
10nm
Samsung
28nm
20nm 14nm
10nm
SMIC
40nm
28nm
TSMC
28nm
20nm 16nm
10nm 7nm
UMC
28nm
14nm
，半导体产业成熟的全球分工模式
产业模式由IDM向垂直分工转化。半导体产业发展史伴随的是产业链分工的不断深化，目前有两种商业模式，一种是IDM （integrated Device Manufacture, 集成器件制造）模式，另一种是垂直分工模式。20世纪50年代的半导体公司都是IDM集成模式，随着1987年台湾积体电路公司（TSMC,台积电）的成立，IC 设计、晶圆制造、封测分开的Foundry模式应运而生。经过半个多世纪发展，全球半导体产业形成IP供应商、IC设计、制造、封测的高效深度分工模式。
出现垂直分工模式的原因有两点：1•行业具有规模经济性。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC数量剧增，成品率显著提高。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高竞争力。
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