文档介绍：模组制程介绍
模组前段工艺流程介绍
二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel
一切上料
一切下料
二次切割
拨片(外观检)
一次电测
模组前段工艺流程介绍——切割
模组前段工艺流程介绍——切割
切割机理
切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生
线状crack。
目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell。
Glass Surface
Median Crack
Lateral Crack
Cutting Wheel
切割品质
Crack要浅
刀压是影响垂直裂纹（Median Crack） &水平裂纹(Lateral Crack)的重要因素
刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大
模组前段工艺流程介绍——切割
目前行业内切割用刀轮物理参数,
主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内
径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和
刀轮角度(θ)刀轮命名规则为：
OD×ID×Thickness(θ)
天马目前105度-140齿、100度-170
齿和100度-400齿(薄化)三种
模组前段工艺流程介绍——切割
微小的裂痕
模组前段工艺流程介绍——切割
切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价
主要参数
参数对应效果
刀轮角度
刀轮角度越小，刀头切入量越大，切割深度越深，但角度越小，越容易产生横向裂纹
切割压力
切割深度随着切割压力增大而增大
切割速度
影响生产效率与切割质量
刀轮下压量
刀轮下压量越大，切割深度越深，下压量对横向裂纹影响不大
质量控制点
质量评价
玻璃断面质量
刀痕稳定性
玻璃强度
4-Point Bending强度
切割精度
切割线距离≦±100um
模组前段工艺流程介绍——切割
模组前段工艺流程介绍——清洗
清洗的目的: 去除前制程工艺中产生的液晶,
手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表
面的洁净度.
清洗的机理: 在清洗剂和超声波的共同作用
下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清
洗干净，再用DI水将清洗剂漂洗干净.
LCD清洗三大要素：清洗剂，DI水和超声波
清洗制程
(1槽) 330F(100%) 50±5℃ 3min30s
US：40k
（3槽）
淋洗
3min30s
（6槽）
水切
热风干燥 75±5℃
(2槽) 330F(100%) 50±5℃ 3min30s
US：40k
（4-5槽）
慢提拉
DI Water
50±5℃ 3min30s
US：40k
表面活性剂分子模型
清洗剂简介—表面活性剂
分子链
亲水基团
亲油基团
表面活性剂如何在清洗中起作用呢？
表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合，
然后通过亲水基团与水结合，使脏污脱
离被清洗物表面
脏污
模组前段工艺流程介绍——清洗