文档介绍：光刻胶：国产化重大机遇开启
       
 
 
 
 
 
 
     
     
     
 
 
 
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据财政部网站信息，财政部等四部委于16日发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确对有关企业所得税进行减免。国产芯片和软件行业重磅利好落地，最高可享10年免所得税，追溯至今年1月1日起施行。此外，南大光电官宣公司研发的ArF光刻胶已获得客户使用通过认证，机构称国产替代迎来前所未有的发展机
遇。光刻胶成本约占整个芯片制造工艺的30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺，决定了半导体图形工艺的精密程度和良率。在光刻工艺中，光刻胶被涂抹在衬底上，光照或辐射通过掩膜板照射到衬底后，光刻胶在显影溶液中的溶解度便发生变化，经溶液溶解可溶部分后，光刻胶层形成与掩膜版上完全相同的图形，再通过刻蚀在衬底上完成图形转移。光刻胶下游应用主要为PCB、显示面板、LED和半导体，集成电路光刻对线宽、设备和材料要求最高，PCB要求最低。
从全球光刻胶的市场竞争格局来看，由于技术壁垒和客户壁垒高，光刻胶市场主要由日美企业主导。
全品类光刻胶市场中，全球前五大厂商就占据了光刻胶市场87%的份额。其中，日本四家厂商—东京应化、JSR、信越化学、富士胶片占据了72%的市场份额。先进的高分辨率KrF和ArF半导体光刻胶已占全球半导体光刻胶的63%，该核心技术亦被日本和美国企业垄断，其中日本厂商占KrF光刻胶的市场份额达到了83%，占ArF光刻胶的市场份额达到了91%。在EUV光刻胶方面，日本公司富士胶片、信越化学、住友化学专利数排名前三位，前十大企业中七席被日本公司占据。日本光刻胶企业在全球光刻胶市场中占据绝对的支配地
位。光刻胶随着半导体市场规模的扩张保持着同比例变动，随着半导体制程节点不断缩小，光刻工艺对光刻胶要求越来越高，需求量也越来越大。
，随着下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求的扩大，预计2022年全球半导体光刻胶的市场规模将达到18亿美元。从全球市场来看，LCD光刻胶占比较高，%，但中国光刻胶市场集中于技术水平较低的PCB领域，%，LCD光刻胶和半导体光刻胶所占份额非常低；高端半导体光刻胶占比最小，%。
目前国内光刻胶自给率仅10%，主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。G线、I线光刻胶的自给率约为20%，KrF光刻胶的自给率不足5%，12