文档介绍：年第期中国陶瓷
詈
墨

图体积密度与气孔率随烧结温度变化曲线
．；
图试样介电常数一温度曲线
．
图是不同烧结温度下试样的扫描电镜图片，从图
可以发现，随着烧结温度从 ℃增加到 ℃，试
样的晶粒尺寸略有增大，另外从图还可以发现
烧结时的试样晶粒尺寸显得最为均匀。【等人
研究了烧结温度对陶瓷介电性能的影响，当体系譬扫
的烧结温度从增加到时，试样晶粒尺寸从
增加到了，晶粒尺寸随烧结温度的升高变
化非常显著，在我们的实验中，考虑到试样的介电性能，
烧结温度范围相对比较窄，因此晶粒尺寸随烧结温度的
变化没有那么显著，在【等人的研究中得到了与我
们相似的结果。一般而言，随着烧结温度的升高，相应
载流子能量增加，导致试样传质速率加快，从而促进晶
粒生长，而延长烧结温度在一定条件下也能起到相应效
果。另外，由于烧结体宏观上出现体积收缩、致密度
提高和强度增加，因此烧结程度可以用体积密度和气孔图试样介电损耗一温度曲线