文档介绍：复旦大学
硕士学位论文
LCD中细节距COF互连工艺机理及可靠性研究
姓名:谷博
申请学位级别:硕士
专业:材料物理与化学
指导教师:肖斐
20070503
摘要随着液晶显示,画质的逐步提高,液晶显示系统驱动芯片的琌端口数量大幅度增加,同时芯片的尺寸逐步渐小,导致芯片凸点的间距迸一步缩小。。柔性板上的互连,,非导电膜是一种常用チ际酰诩瞎讨校诟呶孪氯化并快速向表面有镀层的引线扩散最终形成稳定的共晶焊点。其间,金属间化合物生长规律和组成成分,极大地影响钎焊接头的强度、抗蠕变性、抗腐蚀性分和形貌特征以及生成和成长机制,并且通过金属间化合物相的厚度与时间关系和实验,缺乏理论的指导。本文引入了金属扩散焊接的原子反应数学模型。同时利用非线性有限元模拟软件分析了不同键合压力下眒节距的妊构ひ展讨型沟慵耙弑砻嫜沽Φ姆植肌Mü冉霞辖缑娴脑臃应率和键合界面的摩擦力,,结合力主要来比较了珹非导电膜和妊构ひ盏热殖S肅互连工艺触电阻、绝缘电阻的可靠性测试,发现ひ斩允H茸钗C舾校鳤甋质量和厚度是影响其可靠性的主要因素。剥离力和界面胶材固化率的测试结果显示,界面胶材的粘合力主要受其固化程度的影响,ǘ员碚骰费跏髦墓芯片,,可以利用各种新型的互连方法较为有效的进行细节距术,根据键合方式和柔性基板上铜引线镀层材料的不同,煞治狝甋导电膜,堑嫉缒ず虯瓵妊构ひ铡和可焊性。℃之间的生长规律。总结了—,尤其是对接面层结合机理及其演化的物理机制认识不够,因此至今该工艺的实施还只能够完全依赖于经验自于键合界面的摩擦力。的可靠性,。通过对其接导电膜工艺存在较为严重的失效问题,对失效样品的失效分析表明,镀层的化率有较高的灵敏度。关键字:チ珹甋鹗艏浠衔铮妊构ひ眨邢拊#煽啃复旦大学工学硕上学位论文
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作者签名:趔导师签名:::臣稹论文独创性声明论文使用授权声明本论文是我个人存导帅指导下进行的研究骷叭〉玫难芯砍晒B畚闹谐了特别加以标注和致谢的地方外,不包含其他人或其它机构已经发表或撰写过的研究成果。其他同志对本研究的启发和所做的贡献均已存论文中作魅返纳并表示了谢意。作者签名本人完全了解复旦大学有关保留、使用学位论文的规定,即:学校有权保留送交论文的复印件,允许论文被查阅和借阅;学校可以公布论文的全部或部分内容,可以采用影印、缩日蚱渌粗剖侄伪4媛畚摹1C艿穆畚脑诮饷芎笞袷卮规定。
第虑把?橹械幕チ椒ḿ蚪年代被多家和所推广,成为电子产品封装技术的一大主流。课题背景机、掌上电脑,以及各种便携式电子设备。如今和未来对可移动产品中的,不仅提出了需要拥有可程序化的枷的要求,同时还提出了高分辨率、薄形化、减轻重量和低功耗的显示要求。这就迫使?橹械幕チ际跻脖匦虢邢嘤Φ牡髡透慕柔性板上芯片技术是一种继—回之后,应用于模块的新型互连技术。是一种将驱动芯片与印制有铜线路的柔性电路板直接互连的技术。由于高分辨动芯片的疧端口数量大幅度增加,同时芯片的尺寸逐步减小,导致芯片凸点的间距迸一步缩小。目前的ひ帐褂玫氖茄趸魑璃,由于砘ひ占捌浔旧硪赘吹奶匦浴啊ù蟮南拗屏薱技术的最小间距。而且际醵郧酒耐沟愀叨鹊囊恢滦砸G蠛芨摺薄。相比之下,使用铜导线的谡夥矫婢捅硐殖隽擞攀啤4送猓珻互连技术还可以节约?榈南允厩颍┐笙允酒聊坏拿婊R虼耍罕蝗衔J荓模块的未图邢允玖薒模块的三种互连形式。其中际跏亲钤缬糜诘缱硬品的封装技术,其开始于年公司的小模组式,上世纪际醢凑赵诜庾肮讨兴萌泶欠裢淝挚梢苑治F矫嫘秃屯淝两种。平面型的优点是可以有效的减薄?榈暮穸龋ú焕诮档屯庑纬寸;弯曲型则恰恰相反。平面型主要用于甃,而弯曲形多用于姆庾肮ひ辗浅<虻ィ屎洗蠊婺W远J紫龋嫌玫慕鹗粢ü匙偶尤嵝缘缏钒宓幕祝獠糠止ぷ髟谌嵝缘缏钒动芯片需要引出线的地方镀上了金凸点,而谋砻嫱坑幸徊阄岳液晶显示,模块由于其有对产品的通用性好和低功耗的优点,已经被越来越多的用于各种显示系统,如笔记本电脑、显示器、手在早期的产品市场上所采用的旧衔W帜浮⑹趾凸潭ǖ耐枷瘢和玻璃上芯片技术率、薄形化、减轻重量和低功耗的显示需求,以及成本的考虑,液晶显示系统驱来发展趋势,具有较高的研究价值。发展至今已有快四十的历史了。制造时已完成,然后将驱动芯片键合到金属引线上。在庸そ锥危涸谇复旦大学工学硕上学位