文档介绍：台虹系列培训教材
溢胶现象分析及改善
台虹客服课:谢志石
2005-12-01
前言:
气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。
本人就在FPC厂做工艺流程时所遇到的问题,结合台虹材料特性,就溢胶这一现象做一些探讨,分析溢胶的原因及提出一些解决问题的方法。
一、首先,我们来了解一下什么是溢胶。
溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。如图所示:
二、我们来讨论一下溢胶产生的原因。
溢胶产生的原因有很多种,和保护膜(COVERLAY)的加工工艺流程有关;与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面,从具体的因素来加以讨论:
正常PAD位无溢胶
PAD上胶(粉红色部位)
产生溢胶的具体因素之一:
由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布(COATING)后进于烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外,如果CL胶系涂布时分布不均匀,在压合过程中,很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中,在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
产生溢胶的具体因素之二:
COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前,台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下,最佳保存温度是 0℃-5℃,保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求,COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定,很容易产生溢胶。
产生溢胶的具体因素之三:
客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。
在产品设计过程中,FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。
产生溢胶的具体因素之四:
客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。
随着高精密度产品出现,在某些FPC产品中,设计了独立的PAD位。在压合升温过程中,因其周围没有空隙, PAD位越小溢胶现象更加明显。如图所示:
产生溢胶的具体因素之四:
在压合假接时,员工操作方式与溢胶有直接影响。
在压合假接时,L对位不精确,会导致压合过程中胶系上PAD。此外,保护膜CL在冲型后存有毛边,如果员工没有将其清除,压合后也会导致溢胶。
产生溢胶的具体因素之五:
溢胶的产生和FPC工厂的工艺参数设置有关系。
在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
三、探讨溢胶的解决方案。
前面我们已经知道了溢胶产生的原因,因此可以对症下药,根据具体情况,提出不同的解决方法。
溢胶对应的解决方案:
溢胶由COVERLAY制造过程中所造成。
那么,FPC厂家应该严格物料来料检验,如果在来料抽检中,溢胶超标,则联系供应商退换货,否则在生产制程中溢胶很难控制。
溢胶由存放环境所造成。
由于保护膜(CL)的保质时间较短(到FPC厂家保存期一般不到两月),因此客户在进货时需做好评估,尽可能不使用过期产品。
FPC厂家最好建立专门的冷柜来保存保护膜。如果因保存条件达不到要求导致CL胶系受潮,可采用低温将CL预烘,(60-80℃;2-4小时)在很大程度上可以改善CL的溢胶量。此外,对于当天没有使用完的CL需要及时放回冷柜保存。
由独立小PAD位所引起的局部溢胶。
此现象是目前国内大多数FPC厂家所遇到的一种最常见的品质异常。如果单纯为了解决溢胶而改变工艺参数,又会带来气泡或剥离强度不够等新的问题。只能合理去调节工艺参数。
独立PAD位越小,溢胶量越难以控制。目前国内一些方法是用专用檫笔将PAD位上的胶渍涂抹,然后再用橡皮擦干净。
如果溢胶控制不当,出现大面积溢胶时可采用2%左右的NaOH溶液浸泡3-5分钟,然后过磨刷可将胶滓磨掉。(注意:PI不耐强碱,不可浸泡太久,否则FPC成品形变较大)
由操作方式所带来的溢胶。
在假接时,需要求员工精确对位,校正对位夹具,同时增加对位的检查力度。避免因对位不准而产生溢胶。
同时,在压合假接时做好“5S”工作,对位前需检查保护膜CL是否存在污染,是否有毛边,如果有需将保护膜毛边清除掉。培养员工养成良好的操作习惯,有利于提高产品良品率。
由FPC厂工艺所引起的溢胶。
如果压合采用快压机,那么适当延长预压时间、减少压力、降低温度、减少压合时间,都有利于减少溢胶量。
如果是压机的压力不均匀,可以用感应纸测试压机的压力是否均匀,可以联系快压机供应商将机器设备调试好。
选择吸胶性能较好的尼氟龙离型胶片、玻璃纤维布、增加矽胶垫片,是改善溢胶量过大的一个重