文档介绍：Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 1焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用 Assistant Services Manager Qualitek Electronic Shenzhen Co.,LTD. Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 2概概要要?锡膏成分简述(5分钟) ?锡膏的主要参数(30分钟) ?锡膏品质(10分钟) ?锡膏的使用(15分钟) ?一般 SMT 不良的对策(15分钟) ?综述&讨论( ? 分钟) Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 3锡膏成分简述-1 是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。锡膏的定义 Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 4锡膏成分简述-2 10 %助焊膏和 90 %锡粉的重量比 Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 5锡膏成分简述-3 50 %助焊膏与 50 %锡粉的体积比 Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 6锡膏的主要参数 ( 残余物的去除) (包装) Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 7锡膏的主要参数-1a 合金参数合金参数?温度范围 a 固相 b 液相?基质兼容性?焊接强度(结合力) Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 8锡膏的主要参数-1b n锡铅合金的二元金相图 A共熔组成在 Pb37/Sn63 合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在,且熔点低在 183C 。 B纯铅的 MP 为 327C ,纯锡 2320C ,当形成合金时,则其 MP 下降以共晶点为最低。 Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 9锡膏的主要参数-1c n常用合金 n电子应用方面超过 90% 的是: Sn63/Pb37 、 Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40 n2% 的银合金随含 Ag 引脚和焊垫应用的增加而增加。 n银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合 Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use 10锡膏的主要参数-1d 其它应用合金 Sn43/Pb43/Bi14 低温应用 Sn42/Bi58 Sn96/Ag4 高温、无铅、高张力 Sn95/Sb5 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 高温、高张力、低价值 Sn5/