文档介绍：SMT 相关基础知识 PCB 基础知识以及注意事项 IC 半导体以及其他盘料知识和常见故障沟通要点沟通要点 11 2 2 3 3 相关知识了解 smt 必须了解 smt 设备、工艺、以及物料相关知识,以便分析物料问题时兼顾到人机料法环各方面分析; 1. 一条完整的 smt 线一般包括网印机、贴片机、流焊炉、传送带、以及光学检测仪器,贴片机使用的结构有:转塔式,旋转式,悬臂式等; 随州波导使用的贴片机全部为西门子贴片机(旋转+ 悬臂),具有轻便,易维修、易于搭配,速度快等优点; 2. 高速贴片机一般贴电阻﹑电容﹑晶体管等小元件,中速贴片机一般用来贴 ic ,屏蔽盖等大元件; 3. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形, 星形, 本磊形; 锡膏印刷时, 所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。工艺篇 4. 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25 ± 3 ℃。 的全称是 Surface mount( 或 mounting) technology, 中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 6. 制作 SMT 程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data 。 7. 一般回焊炉 Profile 各区的主要工程目的:a. 预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。 b. 均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。 c. 回焊区;工程目的:焊锡熔融。 d. 冷却区;工程目的: 合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体; ﹕ a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷 b. 钢板开孔过大,造成锡量过多 c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板 d. Stencil 背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的 UM 和 SOLVENT; SMT 钢板的厚度(也就是网印锡膏的厚度)为 ( 或 ) 。 ; 物料篇 需要使用的原材料主要包括锡膏、 pcb 和盘料; 11. 一般常用的有铅锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金, 且合金比例为 63/37 ,熔化点为 183 C 。常用无铅焊锡 Sn/Ag/Cu / 的熔点为 217C 。锡膏中的助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 12. 常用的被动元器件(Passive Devices) 有:电阻、电容、电感(或二极管)等;主动元器件(Active Devices) 有:晶体、 IC 等。 真空包装的目的是防尘及防潮。使用夹板是避免运输中转造成弯曲;每 2 片中间夹白纸是防止摩擦划伤; 14. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在 PCB A进 Reflow 后易产生的不良为锡珠。 拆包后湿度显示卡上湿度在大于 30% 的情况下表示 IC 受潮且吸湿; 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色, 物料方可使用; 否则,需要在规定的时间和温度下烘烤后才能使用; 基础知识以及注意事项? 基础知识?按照结构来分,pcb分为刚性板、揉性板(也就是fpc)、刚-揉性 pcb以及特种pcb(指应用于高频(频率大于300MHZ或波长小于1米) 与微波()领域的PCB ) ?半固化片也叫B片,它是由玻璃纤维及还未固化完全的环氧树脂组成,在多层板中起着绝缘和粘合作用。?PCB 板的原始物料是覆铜基板,简称基板,现在最常用的板材代号是 FR-4 ;基板由基材和铜箔组成, FR-4 基材是树脂加玻纤布,玻纤布就是玻璃纤维的织物,将玻纤布在液态的树脂中浸沾,再压合硬化得到基材。对板材的要求:一是耐燃性,二是 Tg 点,三是介电常数。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。介电常数主要影响信号传送; 前处理开料贴膜蚀刻曝光显影 AOI 去膜清洗 L3/L4制作 L3 L4 制作工艺(以 1+4+1 六层板为例) L2/L5 层压 L3 L4 预排棕化层压去毛边铣边筐钻靶清洗 L2 L3 L4 L5 L2 L3 L4 L5 L2~L5 埋孔制作去毛刺钻孔除胶渣化学铜电镀铜烘烤填孔刷磨研磨 L2/L5 线路制作贴膜前处理曝光显影蚀刻去膜清洗 AOI L2 L3 L4 L5 L1/L6 层压 L2 L3 L4 L5