文档介绍：等离子体表面处理技术常识
等离子体表面处理技术常识等离子体表面处理技术常识
1、什么是等离子体及怎样建立等离子体；
等离子体
(中文)
=
PLASMA
(英文)
=
电浆
(台湾)
等离子体的发现:
1879、英国物理学家、 William Crookes----物质第四状态
1929、美国化学物理学家、 Langmuir----等离子体
等离子体定义：
部分或是全部电离的气体；
主要包括：电子、离子、中性基团、分子、光子
固体 液体 气体 等离子体 能量 能量 能量
等离子体的形成
物质的四种状态
什么是等离子体
等离子体成分,对外呈现电中性
物质的第四种形态
低温等离子体的建立系统(PCB行业);水平式和垂直式
等离子体工业生产模型
产生低温等离子体系统
等离子体主要作用：清洁、蚀刻和改性
清洁：去除表面有机物污染和氧化物
蚀刻：化学反应性蚀刻、物理蚀刻
改性：粗化、交联
2、等离子体在现代工业中的主要用途
等离子体的主要用途：
半导体IC行业
蚀刻小孔，精细线路的加工
IC芯片表面清洗
绑定打线
沉积薄膜
纺织行业
纺织纤维表面改性；
生物和医疗行业
半透膜表面亲水的改性；
医疗器械的清洁；
镀膜
物理气相沉积（PVD）镀膜；
化学气相沉积（CVD）镀膜；
磁控溅射镀膜；
PCB制作
清洗作用: 改善可焊性;
蚀刻作用:去钻污、去除电镀夹膜;
表面改性:增加亲水性,增强结合力;
等离子体技术在PCB行业的应用；
清洗作用（有机物CF4+O2,无机物Ar2+O2）
BGA焊盘的清洗；化镍浸金前处理；
蚀刻作用（有机物CF4+O2）
高多层背板去钻污；多层软板；刚挠板去钻污处理；去除夹膜;
表面改性作用（ CF4+O2 N2+H2)
PTFE板材沉铜前处理、阻焊前处理；层压前处理粗化；
3、H2/N2等离子体对以PTFE基高频板改性的研究；
前言
通讯高保密性
高频通信
高速传输
低介电常数
低介质损耗因素
耐高温
聚苯醚 、***酸脂
聚丁二烯
最常用：PTFE
PTFE&聚四***乙烯
物理特性：介电常数低、介电强度高 、介质损耗因素小、半阻燃性、耐热性好；
化学特性：强的耐化学腐蚀性、
PTFE难以被水润湿的原因
C
C
F
F
F
F
n
（31∽34达因/厘米），接触角大；
，化学稳定性好;
，属非极性分子；