文档介绍：SMT基础知识试题库
SMT基础知识
一,填空题：
1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、 1005 、 1608 、 3216 、 3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。
4．SMB板上的Mark标记点主要有 基准标记（fiducial Mark） 和 IC Mark 两种。 5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、 因果图 、 控制图 、 直方图 、排列图 等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为 对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生 、 对已产生的静电要及时将其清除 。 7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为 低固含量 、 中固含量 、 高固含量 。 8．5S的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养 。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位 边 针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为 / 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为 4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：
（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4—8小时
（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温 23±5 ℃ ， 湿度 40－80％ 。
（4）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用
（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
2．PGBA：塑料球栅阵列封装
3．ESD：静电放电现象
4．回流焊：reflow(soldering)
5．SPC：统计过程控制
6．QFP：四方扁平封装
7．自动光学检测仪：AOI
8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件
Stick:：棒状包装
Tray:：托盘包装
Test：测试
Black Belt：黑带
Tg：玻璃化转变温度
热膨胀系数：CTE
过程能力指数：CPK
表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）
波峰焊：wave soldering
焊膏 ：solder paste
固化：curing
印刷机：printer
贴片机：placement equipment
22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修 ： reworking
多功能贴片机：multi-function placement equipment
热风回流焊 ：hot air reflow soldering
画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图
问答题
1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？ 波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：-，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法
（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。
2． PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。
3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？ 贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。