文档介绍：第一章包申格效应:指原先经过少量塑性变形,卸载后同向加载,弹性极限( σP)或屈服强度(σS)增加; 反向加载时弹性极限(σP)或屈服强度(σS)降低的现象。解理断裂:沿一定的晶体学平面产生的快速穿晶断裂。晶体学平面--解理面, 一般是低指数,表面能低的晶面。解理面:在解理断裂中具有低指数,表面能低的晶体学平面。韧脆转变:材料力学性能从韧性状态转变到脆性状态的现象(冲击吸收功明显下降,断裂机理由微孔聚集型转变微穿晶断裂,断口特征由纤维状转变为结晶状)。静力韧度:材料在静拉伸时单位体积材料从变形到断裂所消耗的功叫做静力韧度。是一个强度与塑性的综合指标,是表示静载下材料强度与塑性的最佳配合。可以从河流花样的反“河流”方向去寻找裂纹源。解理断裂是典型的脆性断裂的代表,微孔聚集断裂是典型的塑性断裂。 、晶界、第二相等外界影响位错运动的因素主要从内因和外因两个方面考虑(一) 影响屈服强度的内因素 (结合键、晶体结构) 单晶的屈服强度从理论上说是使位错开始运动的临界切应力,其值与位错运动所受到的阻力(晶格阻力--派拉力、位错运动交互作用产生的阻力)决定。派拉力: 位错交互作用力(a是与晶体本性、位错结构分布相关的比例系数, L是位错间距。) →晶界多(阻碍位错运动) →位错塞积→提供应力→位错开动→产生宏观塑性变形。晶粒减小将增加位错运动阻碍的数目,减小晶粒内位错塞积群的长度,使屈服强度降低(细晶强化)。屈服强度与晶粒大小的关系: 霍尔-派奇( Hall-Petch) σ s=σ i+kyd-1/2 →(间隙或置换型)固溶体→(溶质原子与溶剂原子半径不一样) 产生晶格畸变→产生畸变应力场→与位错应力场交互运动→使位错受阻→提高屈服强度(固溶强化) 。 (弥散强化,沉淀强化) 不可变形第二相提高位错线张力→绕过第二相→留下位错环→两质点间距变小→流变应力增大。不可变形第二相位错切过(产生界面能),使之与机体一起产生变形,提高了屈服强度。弥散强化: 第二相质点弥散分布在基体中起到的强化作用。沉淀强化: 第二相质点经过固溶后沉淀析出起到的强化作用。(二) 影响屈服强度的外因素 ,屈服强度降低。原因:派拉力属于短程力,对温度十分敏感。 ,强度增加。σε,t= C1( ε)m ,越有利于塑性变形,屈服强度越低。缺口效应:试样中“缺口”的存在,使得试样的应力状态发生变化,从而影响材料的力学性能的现象。细晶强化能强化金属又不降低塑性。 10. 韧性断裂与脆性断裂的区别。为什么脆性断裂更加危险? 韧性断裂: 是断裂前产生明显宏观塑性变形的断裂特征: 断裂面一般平行于最大切应力与主应力成 45度角。断口成纤维状(塑变中微裂纹扩展和连接),灰暗色(反光能力弱)。断口三要素: 纤维区、放射区、剪切唇这三个区域的比例关系与材料韧断性能有关。塑性好,放射线粗大塑性差,放射线变细乃至消失。脆性断裂: 断裂前基本不发生塑性变形的,突发的断裂。特征: 断裂面与正应力垂直,断口平齐而光滑,呈放射状或结晶状。注意:脆性断裂也产生微量塑性变形。断面收缩率小于 5%为脆性断裂,大于 5%为韧性断裂。 23. 断裂发生的必要和充分条件之间的联系和区别。格雷菲斯裂纹理论是根据热力学原理,用能量平衡(弹性能的降低与表面能的增加相平衡)的方法推到出了裂纹失稳扩展的临界条件。该条件是是断裂发生的必要条件,但并不意味着一定会断裂。该断裂判据为: 裂纹扩展的充分条件是其尖端应力要大于等于理论断裂强度。(是通过力学方法推到的断裂判据) 该应力断裂判据为: 对比这两个判据可知: 当ρ=3a 0时,必要条件和充分条件相当ρ<3a 0时,满足必要条件就可行(同时也满足充分条件) ρ>3a 0时,满足充分条件就可行(同时也满足必要条件) 25. 材料成分: rs—有效表面能,主要是塑性变形功,与有效滑移系数目和可动位错有关具有 fcc 结构的金属有效滑移系和可动位错的数目都比较多,易于塑性变形,不易脆断。凡加入合金元素引起滑移系减少、孪生、位错钉扎的都增加脆性;若合金中形成粗大第二相也使脆性增加。杂质: 聚集在晶界上的杂质会降低材料的塑性,发生脆断。温度: σ i--- 位错运动摩擦阻力。其值高,材料易于脆断。金属具有低温脆断现象,因为σi 随着温度的减低而急剧增加,同时在低温下,塑性变形一孪生为主,也易于产生裂纹。故低温脆性大。晶粒大小: d值小位错塞积的数目少,而且晶界多。故裂纹不易产生,也不易扩展。所以细晶组织有抗脆断性能。应力状态: 减小切应力与正应力比值