文档介绍：《波峰焊技术》
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐
插装了元器件的 PCB通过传送链条，经过特定的焊锡角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰
而实现焊点焊接的过程。
《波峰面》
波的表面均被一层氧化膜覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波
峰焊接过程中， PCB接触到锡波的前沿表面，氧化膜破裂， PCB前面的锡波无皱褶地被推向前
进，这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动。
《波峰焊机焊点成型》
当 PCB进入波峰面前端 (A) 时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面 (B) 之前，整个 PCB
浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，
粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与
焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波
峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡槽中。
《防止桥联的发生》
1 、使用可焊性好的元器件 /PCB 。
2 、提高助焊剂的活性。
3 、提高 PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能。
、提高焊料的温度。
、去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
《波峰焊机中常见的预热方法》
1 、空气对流加热。 2 、红外加热器加热。 3 、热空气和辐射相结合的方法加热。
《波峰焊工艺曲线解析》
1 、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2 、停留时间： PCBB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。
停留 / 焊接时间的计算方式：停留 / 焊接时间 =波峰宽 / 速度
、预热温度：
预热温度是指 PCB与波峰面接触前达到的温度。
SMA 类型元器件预热温度
单面板组件通孔器件与混装 90~100
双面板组件通孔器件 100~110
双面板组件混装 100~110
多层板通孔器件 115~125
多层板混装 115~125
、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点 50 ~60℃，通常情况下是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的 PCB焊点温度要低于炉温，这是因为 PCB吸热的原因所造成。
《波峰焊工艺参数调节》
、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中 PCB的吃锡高度 . 其数值通常控制在 PCB板厚度的 1/2~2/3,
过高会导致熔融的焊料流到 PCB的表面。
、传送倾角
波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过倾角的调节，
可以调控 PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于液态焊料与 PCB更快的剥离﹐使
之返回锡槽内。
、热风刀
所谓热风刀，是 SMA刚离开焊接波峰后，在 SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔
体”，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称 " 热风刀 " 。
、焊料纯度的影响
波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于 PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接
缺陷增多。
、助焊剂
、工艺参数的协调
波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调反复调整。
《波峰焊接缺陷分析》
沾锡不良 POOR WETTING:
这种情况是不可接受的缺点 , 在焊点上只有部分沾锡 . 分析其原因及改善方式如下 :
1-1. 外界的污染物如油 , 脂 , 腊等 , 此类污染物通常可用溶剂清洗 , 此类油污有
时是在印刷防焊剂时沾上的 .
1- OIL 通常用于脱模及润滑之用 , 通常会在基板及零件脚上发现 , 而 SILICON OIL 不易清理 , 因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题 , 因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良 .
1-3. 常因：贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化 , 而助焊剂无法去除时会造成沾锡
不良 , 过二次锡或可解决此问题 .
1-4. 沾助焊剂方式不正确 , 造成原因为