1 / 32
文档名称:

显卡说明.doc

格式:doc   页数:32页
下载后只包含 1 个 DOC 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

显卡说明.doc

上传人:tmm958758 2016/6/5 文件大小:0 KB

下载得到文件列表

显卡说明.doc

文档介绍

文档介绍:显卡说明简体中文繁體中文 English 日本語韩文 Loading …真伪查询服务显卡驱动下载主板驱动下载 BIOS下载手册指南下载技术词汇说明及软件下载影驰魔盘下载影驰服务支持常见问题解答影驰精美壁纸 1 、显卡(大家不要笑!有些人真的概念不清) 又被称为: 视频卡、视频适配器、图形卡、图形适配器和显示适配器等等。它是主机与显示器之间连接的“桥梁”, 作用是控制电脑的图形输出,负责将 CPU 送来的的影象数据处理成显示器认识的格式,再送到显示器形成图象。显卡主要由显示芯片 GPU( 即图形处理芯片 Graphic Processing Unit) 、显存、数模转换器(RAMDAC) 、 VGA BIOS 、各方面接口等几部分组成。下面会分别介绍到各部分。 2 、显示芯片图形处理芯片, 也就是我们常说的 GPU(Graphic Processing Uni t 即图形处理单元) 。它是显卡的“大脑”,负责了绝大部分的计算工作, 在整个显卡中, GPU 负责处理由电脑发来的数据, 最终将产生的结果显示在显示器上。显卡所支持的各种 3D 特效由 GPU 的性能决定, GPU 也就相当于 CPU 在电脑中的作用, 一块显卡采用何种显示芯片便大致决定了该显卡的档次和基本性能, 它同时也是 2D 显示卡和 3D显示卡区分的依据。 2D 显示芯片在处理 3D 图像和特效时主要依赖 CPU 的处理能力,这称为“软加速”。而 3D 显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内, 也即所谓的“硬件加速”功能。现在市场上的显卡大多采用 nVIDIA 和 ATI 两家公司的图形处理芯片,诸如: NVIDIA FX5200 、 FX5700 、 RADEON 9800 等等就是显卡图形处理芯片的名称。不过,虽然显示芯片决定了显卡的档次和基本性能,但只有配备合适的显存才能使显卡性能完全发挥出来。 3 、显存全称显示内存, 与主板上的内存功能基本一样, 显存分为帧缓存和材质缓存, 通常它是用来存储显示芯片(组) 所处理的数据信息及材质信息。当显示芯片处理完数据后会将数据输送到显存中,然后 RAMDAC 从显存中读取数据,并将数字信号转换为模拟信号,最后输出到显示屏。所以显存的速度以及带宽直接影响着一块显卡的速度, 即使你的显卡图形芯片很强劲, 但是如果板载显存达不到要求, 无法将处理过的数据即时传送。(1) 显存品牌目前市场上, 显卡上采用得最多的是 SAMSUNG( 三星)和 Hynix( 英力士) 的显存,其他还有 EtronTech( 钰创), Infineon( 英飞凌), Micron( 美光)、 EliteMT/ESMT( 台湾晶豪) 等品牌, 这些都是比较有实力的厂商,品质方面有保证。(2) 显存类型目前被广泛使用的显存就只有 SDRAM 和 DDR SDRAM 。而且 SDRA M 基本被淘汰了,主流都是采用 DDR SDRAM 。 DDR SDRAM : DDR 是 Double Data Rate 是缩写, 它是现有的 SDRA M 的一种进化。 DDR 在时钟周期的上升沿和下降沿都能传输数据, 而 SDRAM 则只可在上升沿传输数据,所以 DDR 的带宽是 SDRAM 的两倍, 因此理论上 DDR 比 SDRAM 的数据传输率也快一倍。在显存速度相同的情况下,如果 SDRAM 的频率是 166MHz ,则 DDR 的频率是 333MHz 。现在 DDR 已经发展到 DDRII , DDRIII ,甚至到 DDR5 。(3) 显存封装方式显存封装形式主要有 TSOP(Thin Small Out - Line Package ,薄型小尺寸封装)、 QFP(Quad Flat Package ,小型方块平面封装)和 MicroBGA(Micro Ball Grid Array ,微型球闸阵列封装) 三种。目前的主流显卡基本上是用 TSOP 和 mBGA 封装, 其中又以 TSOP 封装居多. TSOP 封装方式: TSOP 的全名为“ Thin Small Out-Line Package ”,即“薄型小尺寸封装”, 它在封装芯片的周围做出引脚, 这种封装,寄生参数减小,适合高频应用,操作方便,可靠性较高, 是一种比较成熟的封装技术,也是目前市面最常见的。 MicroBGA 封装方式:又名为 144Pin FBGA 、 144-BALL FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 封装技术,与 TSOP 不同,它的引脚并非裸露在外的, 所以看不到这种显存都看不到引脚。这个封装的内存芯片颗粒的实际占用面积比较小。这种封装技术的优势在于: 会带来更好的散热及超频性能。因此内行人一看到这种封装的显存就基本上可以估