文档介绍：LCD 用 COF 挠性印制板制作工艺研究及 PCB 失效分析_61_65 本文由 qly000888 贡献 pdf 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT ,或下载源文件到本机查看。表 4-19 截面 1 截面 2 卷式法制作 COF 挠性印制电路板的蚀刻系数线路顶宽线路底宽线路厚度蚀刻系数 μm μm μm μm μm μm 卷式生产方式在选用精细线路图像转移各工序的优化后工艺参数的情况下, 小批量试制的产品线宽达到 28μm ,相较片式法更好地满足 30μm 线路宽度的制备要求。同时因为卷式法具有自动化程度高,减少了人为操作和管理,受温度、湿度洁净度影响变化小的特点而短路、断路发生少,在产品合格率上有较好的表现, 达到 % , 且产品均通过了各项可靠性测试: 热应力冲击实验无起泡和阻焊层剥离; 高低温测试后线路无断裂; 盐雾实验后金属面无腐蚀。 片式法与卷式法的比较结论从上述的实验结果与讨论中, 可以看出在严格控制精细线路图像转移的曝光、显影、蚀刻各工序工艺参数的情况下,选用新日铁 CIPW-25080 型单面无胶 FCCL 两种生产方式都可以生产出符合 30μm 线宽的 COF 挠性印制板产品, 但由于两种工艺在基板传送方式上的不同,生产结果仍有差别。片式生产方式由于基材是剪切成片后进行生产, 在整个制备过程中受到更多温度、湿度以及人为管理因素的影响,产品线路有较多开路和短路现象,合格率不高( % ) ,同时因为是单片式加工,生产效率较低。卷工生产方式采用整卷连续作业, 极大地降低了材料受温度湿度及洁净度的影响, 产品线路开短路少, 较片式法合格率( % ) 具有绝对的优势, 自动化程度高。因而, 在同样的选材及产品线路要求下, 建议选择采用卷式生产方式生产。尤其是对于 COF 挠性印制板这样有高精密线路要求的挠性印制板制备。 50 第五章 PCB 失效分析 PCB 是电子产品的最为重要而关键的部分, 它是各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,它的质量好坏及可靠性决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求, PCB 也向高密度高玻璃化温度及环保的方向发展,然而由于成本和技术的原因, PCB 在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。本文对珠海元盛电子科技股份有限公司遇到的印制电路板( PCB ) 应用失效案例( BGA 焊点、 CAF 、贴片电容) 作了相应的可靠性分析, 通过失效分析给印制电路、电子元器件等制造提供借鉴及建议。 前言 失效分析的定义失效分析通常是指对失效产品为寻找失效原因和预防措施所进行的一切技术活动,也就是研究失效现象的特征和规律,从而找出失效的模式和原因。它的任务是既要揭示产品功能失效的模式和原因,弄清失效机理和规律,又要找出纠正和预防的措施。 PCB 失效分析技术根据 PCB 的结构与失效的主要模式, PCB 失效分析主要用到下列九项技术: 外观检查、 X-Ray 测试、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电子显微镜分析( SEM ) 以及 X 射线能谱分析( EDS )。由于篇幅的限制, 本