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SMT整个工艺流程细讲要点.docx

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文档介绍

文档介绍:SMT 整个工艺流程细讲
第一章 品管系统简介
一、前言
质量是企业生存的命脉, 在现代经济高度发达的社会, 竞争日益
激烈, 而一个企业能否在竞争中生存下去, 良好的品质对于企业来讲
至关重要, 这点作为本公司品管系统, 品质保证部的每一位员工都要
有强烈的品质意识。 我公司一贯坚持质量第一, 以质量求生存的宗旨。
二、公司品质政策
快速提供客户具竟争力之优良产品与服务,全面质量管理,
在公司内部每一位员工已经深入贯彻,并且已于 1997年 4 月顺利通
过 ISO9001 品质认证。
三、品管架构
我们公司品管架构为
OQC 组 QE
(进料检验)
(制程检验)
品质保证部( QA DEPT)
IQC 组 IPQC 组

IQC : In-Coming Quality Control
IPQC: In-Process Quality Control
OQC: Out-going Quality Control (出货检验)
QA : Quality Assurance (品质保证)
QE : Quality Enginer (品质工程)
四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一
生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序, 品保部还根据不同
的产品制定该产品的《制程品质计划》,具体来对产品品质进行控制
例:制程品质计划 For VA-740 (见附件二)
第二章:料件的基本知识
)即印刷电路板
PCB ( Printed Circuit Board
PCBS成成份:电脑板卡常用的是 FR-4型号,由环氧树脂
和玻璃纤维复合而成。
PCB 作用
①提供元件组装的基本支架
②提供零件之间的电性连接(利用铜箔线)
③提供组装时安全、方便的工作环境。
PCB 分类
①根据线路层的多少分为:双面板、多层板。双面板指 PCB两面有线
路,而多层板除PCBW面有线路外,中间亦布有线路,目前常用的 多层板为四层板,中间有一层电源和一层地。
②根据焊盘镀层可分为:喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂,故
价钱昂贵,但其上锡性能优于金板。
PCB 由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通
孔、贯穿孔等构成。
①线路: 线路是提供信号传输的主要通道, 随着电子集成度越来越高,
线路越来越精细, 有些线路要求有屏闭作用, 如有些在两条线路之
间有一条空线, 有些线路做成弯弯曲曲的形状, 其目的是用来作屏
闭作用。
②焊垫: 焊垫是零件组装的地方, 经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊
后对零件进行固定。
③丝印:也即白油,文字印刷标明零件的名称、位置、方向。 PCB上
有产品型号、版本、CE字样、FCC弋码、MADE IN CHINA、
UL码(94V-0),厂商标志(LOG(®样)和生产批号。
④绝缘漆:绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止 PCBB面被污染,今后的
PCB以黄油和绿油偏多。
⑤金手指:与主板传递信号,要求镀金良好。
⑥定位孔:固定印刷锡膏用。
⑦导通孔:又称VIA孔,PCB上最小的孔,作导通用。
⑧贯通孔:插DIP件用。
⑨螺丝孔:固定螺丝用。
MARK 点
1、作用:①便于机器识别PCB②PCB中心定点之参照;③校正不
规则 PCB。
2、要求:①至少有两点,但若仅两点,这两点不可以在同一水平线
工垂直线上。
②周围尽量不要有焊盘或导通孔等,避免机器误识别。
。(周围是指中心部分)
SMD 件基本知识
电阻器
一、电阻的类型及结构和特点:
碳膜电阻:气态碳氧化合物在高温和真空中分解,碳沉积在瓷棒
或瓷管上, 形成一层结晶碳膜。 改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳
膜的长度,可以得到不同的阻值,碳膜电阻成本较低。
金属膜电阻:在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一
层导电金属膜, 刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值, 与碳膜电阻相
比体积小,噪声低,稳定性好,但成本较高。
碳质电阻: 把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成,
在电阻上用色环表示它的阻值,这种电阻成本低,阻值范围宽,但性
能差,极少采用。
二、电阻的主要特性指标:
表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等
.电阻的单位:欧姆(Q)、千欧姆(KQ)、兆欧姆(MQ)
其中:1000Q =1KQ、1000KQ=1MD
.电阻常用符号"R"表示。
. 电阻的表示方法
电阻的阻值及误差, 一般可用数字标记印在电阻器上或用色环
表示,下面只
介绍数字表示法:
①. 误差值为 5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上, 其中
前两位表示
有效数字,第三位表示倍数 10n