文档介绍：会计学
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七印制电路板基础
E
低频电路
信号和回流电流都具有直接路径的情况
E
高频电路
回流路径与源路径的物理长度不同，会由于路径较长而附加了额外的阻抗。自由空间的波阻抗为377Ω，但在100kHz和1MHz的频率范围只要具有很小的电抗就会有超过377Ω的阻抗。因为电流必须回到源头去并满足安培定律，RF能量就会经过可能的最低阻抗路径回流，当回流路径的阻抗大于377Ω时，自由空间就变成了回流路径，于是就发生了EMI辐射
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磁通和磁通对消
如果RF回流路径平行靠近其相应的流出线条，则回流路径上的磁通（顺时针场）与源路径上的磁通（逆时针场）是方向相反的，于是顺时针磁场和逆时针磁场迭加时，就得到了对消的效果，常用的通量对消技术有：
在多层印制电路板的情形，可以采用恰当的叠层安排和阻抗控制以便产生一个RF回流像电流或回流的地回路
将时钟线条布放在靠近RF回流路径、接地平板（多层PCB时）、地网格或接地/保护线条处
将元件塑料封装内产生的磁通引导到零伏参考系统
通过降低时钟或频率振荡电路产生的RF驱动电压来减弱线条中的RF电流
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线条拓扑结构
两种基本拓扑：微带线和带状线
图 PCB叠层结构举例
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微带线
位于PCB的顶层、底层或其他外层上的印制线条
微带线对PCB上产生的RF能量的抑制能力最小
快速时钟和逻辑信号的传播采用微带线结构
快速信号要求小电容耦合和低的源到负载的传输延迟时间
电容对时钟的作用是减缓数字信号的边沿过渡过程
当两个实体金属平面间的耦合电容较小时，信号就传播地快些
当使用微带线时，线条位于PCB外层，由于没有顶和底电路层的防护作用，将会向环境辐射RF能量
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带状线
位于两个实体平面层中间的信号线层上，这两个实体层可以是地电位，也可以是具有一定电位的电源平面
带状线加强了抗RF辐射发射噪声的特性，但相应地减缓了传播速度
仍然会由于在外层安装的元件而产生辐射
使PCB顶层上元件引线电感最小会减小辐射发射作用
当使用双带状线时，两个布线层上的线条是垂直布置的
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叠层安排
在设计印制电路板时，一个最基本的问题是实现电路要求的功能需要多少个布线层和电源平面
最好在PCB上就把RF能量抑制下去，而不是靠金属机箱或封闭的导电塑料盒将RF能量封闭住
每一个布线层都与一个参考的平面（电源或地）相邻，而只有最外层的微带线或单层板的情况例外，最外层的微带线只应该是低速线条
对于多层参考平面的情形，与零伏参考平面邻近的布线层比邻近电源平面的布线层更具有高速信号线条的特性
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单面板设计：通常只用于那些不包含周期信号（时钟）的产品或者用于模拟信号的仪器和控制系统中
单面板PCB一般只用在几百千赫兹工作的情形
最便捷的设计单面PCB的方法是由设计电源和接地线开始，然后设计高风险信号（时钟），该信号的线条必须紧靠近接地线条，最后再进行其余线条的设计
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（1）确定沿着最关键电路的信号网络中的电源和接地点
（2）划分为功能子段布线，考虑敏感元件及其相关的I/O端口和连接器的要求
（3）将最关键信号网络的所有元件邻近放置
（4）如果需要有多个接地点，确定这些接地点是否需要连在一起
（5）布防其余线条，但要记住承载RF频段能量多的线条需要采取通量对消措施，同时要注意能确保RF回流路径始终是可用的
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图中是较差的布线设计，在电源和地网络中存在着许多多余的回路面积。此外，没有给关键线条的RF回流电流准备回流路程。
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