文档介绍：电路板蚀刻液

一、三***化铁蚀刻液

在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三***化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这
是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。但是，近些年来，由于它再生困难，污染严重，废液
处理困难等而正在被淘汰。因此，这里只简单地介绍。

三***化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、金等抗蚀层的印制板的蚀刻。但不
适用于镍、锡、锡—铅合金等抗蚀层。

三***化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成***化亚铜。同
时Fe3+被还原成Fe2+。
FeCl3＋Cu →FeCl2＋CuCl

CuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成***化铜。

FeCl3＋CuCl →FeCl2＋CuCl2

Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：

CuCl2＋Cu →2CuCl

3+ 2+ 3+
所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe 和Cu 共同完成的。其中Fe 的蚀刻速率快，蚀刻质量
好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着
蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉 35％时，Cu2+已增加到相当大的浓
度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉 50％时，Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃
居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。

在实际生产中，表示蚀刻液的活度不是用Fe3+的消耗量来度量，而是用蚀刻液中的含铜量(g/l)
来度量。因为在蚀刻铜的过程中，最初蚀刻时间是相对恒定的。然而，随着Fe3+的消耗，溶液中含
铜量不断增长。当溶铜量达到 60g/l时，蚀刻时间就会延长，当蚀刻液中的Fe3+消耗 40％时，溶铜量
达到时，蚀刻时间便急剧上升，表明此时的蚀刻液不能再继续使用，应考虑蚀刻液的再生
或更新。

一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与
更新。经验数据为，采用动态蚀刻，温度为 50℃左右，铜箔厚度为 50μm，蚀刻时间 5 分钟左右最
理想，8 分钟左右仍可使用，若超过 10 分钟，侧蚀严重，蚀刻质量变差，应考虑蚀刻液的再生或更
新。
蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应：
FeCl3＋3H2O →Fe(OH)3↓＋3HCl