文档介绍：SMT 新手入門 MADE BY SMT 的定義 SMT 的特点 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右,一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%~60% ,重量减轻 60%~80% 。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提高生产效率。 5. 降低成本达 30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等, 为什么要用表面贴装技术( SMT) ? 1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路( IC) 已无穿孔元件,特别是大规模、高集成 IC,不得不采用表面贴片元件, 3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4. 电子元件的发展,集成电路( IC) 的开发,半导体材料的多元应用 5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 SMT 有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMT 表面贴装的步驟第一步为制造着想的产品设计( DFM, Design for Manufacture) 第二步工艺流程的控制第三步焊接材料第四步丝印第五步黏合剂/环氧胶及滴胶第六步贴放元件第七步焊接第八步清洗第九步测试/检查第十步返工与修理第一步为制造着想的产品设计( DFM, Design for Manufacture) 虽然对 DFM 有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产品开发的构思阶段, DFM 就必须有具体表现,以求在产品制造的阶段, 以最短的周期、最低的成本,达到尽可能高的产量。第二步工艺流程的控制随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展, OEM 面临一个日趋激烈的竞争形势,产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短,边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商( CM) 发现客户要求在增加:生产必须具有资格并持有执照,产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样,文件的存档已成为必不可少的了。第三步焊接材料理解锡膏及其如何工作,将对 SMT 过程的相互作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现。第四步丝印在表面贴片装配的回流焊接中,锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外,丝印之中有各种因素,包括丝印机,丝印方法和丝印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。