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超大规模集成电路串扰问题的研究论文.pdf

文档介绍

文档介绍:北京邮电大学
硕士学位论文
超大规模集成电路串扰问题的研究
姓名:常晓夏
申请学位级别:硕士
专业:机械设计及理论
指导教师:邓中亮
20060320
超大规模集成电路串扰问题的研究摘要随着工艺尺寸的不断下降以及工作频率要求的显著提高,专用集成电路和系统芯片杓普哂龅降淖畲蟮奶粽揭殉晌H繁P藕的完整性。随着的高速化、高集成化、高密度化和高性能化,芯片内互连线之间的串扰已经成为影响芯片性能的重要因素之一。在本文中,首先对集成电路信号完整性问题中主要存在的串扰问题进行了原理分析,这包括产生串扰的原因,串扰的影响、分类以及对串扰的模型进行建模和估算;然后对物理设计中避免串扰的相关流程和算法进行研究和分析,探讨了对可能导致串扰的流程的改进方法:接着对目前各种布线器算法进行了仔细的分析和研究,并提出一种基于排序的通道布线避免串扰算法;下面以一个宽带无线局域网通信酒暮蠖松杓莆@允毙蚯锢砩杓频闹饕A鞒毯陀呕椒ǖ作了较为详尽的分析和研究,其中着重对芯片的串扰噪声进行了优化和修复,讨论了串扰分析过程中的主要问题及应对策略,最后还应用相关的ぞ叨源盼侍饨蟹抡妗⒎治龊陀呕⒍愿髦止ぞ咧械乃惴进行了比较和说明,提出了一种更为合理的惴ㄏ嘟岷系姆椒ǎ到了良好的效果。关键词:超大规模集成电路串扰布局布线静态时序分析毛刺噪声北京『电人学硕:郝畚
琱鷈;瑃甒琣,,瑆篤琧,,;,,—.瑃瓻瑆衑畂’琱。瑃琣,薽琣北京邮电大学硕士论文
簪一附垄遣延:塑压粒菏ァ日期:丝五:;:曼边曼。至:唬声明保密论文注释:本学位论文属于保密在一年解密后适用本授权书。非保密论文注独创性虼葱滦声明本人声明所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得北京邮电大学或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。申请学位论文与资料若有不实之处,本人承担一切相关责任。本人签名关于论文使用授权的说明学位论文作者完全了解北京邮电大学有关保留和使用学位论文的规定,即:研究尘在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属北京邮电大学。学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许学位论文被查阅和借阅:学校可以公布学位论文的全部或部分内容,可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存、汇编学位论文。C艿难宦畚脑诮饷芎笞袷卮斯娑释:本学位论文不属于保密范围,适用本授权书。导师签名日期:北京邮电火学硕士论文
第一章绪论壳凹傻缏沸幸档姆⒄棺纯目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传石。年全球集成电路的销售额为亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产产值,带动了元左右电子工业产值的形成,进而带动了狦的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山晡%J澜缂傻缏凡档姆⒄故盅杆伲晔澜半导体产值达亿美元,虽然年销售额下降了%,但随着市场需求的增加,⒚祝篎向英寸、⒚坠桑菝拦氲继逍预测,:年将能达⒋纭.~⒚住<傻缏返募际踅交菇ḿ绦裱Χ桑家和地区纷纷制定世纪集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。美国半导体技术协会成立了微电子学高级研究公司,重点研究年半导体技术,并成立超大型硅栉V圃旒傻缏返闹饕2牧研究所,集成电路最重要的生产过程包括:开发电子设计自动化ぞ撸肊进行集成芈飞杓疲萆杓平峁诠柙财霞庸ば酒主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀约庸ね瓯系男酒胁馐裕P酒蟹庾埃詈缶τ每7⒔渥氨傅秸系统上与最终消费者见面。世纪年代中期我为⒚祝浜螅、.统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基业的世界贸易总额约占世界%,现代经济发展的数据表明,每5募傻缏今年已出现了复苏,据均增长率仍将达%以上,至年全世界半导体的年销售额可达到~亿美元,它将支持力诿涝5牡缱幼氨甘谐集成电路的技术进步日新月异。目前世界集成电路大生产的主流技术为⒋纭即每个月集成度提高一倍。面对集成电路产业如此迅猛的发展势头和诱人前景,发达国家以及许多发展中国年后微电子领域可能出现的技术。日本实施超尖端电子技术开发计划,主要开发丌发英寸硅片关键技术。.谕饧际跸肿醇胺⒄骨魇北京;笱缎÷畚
、⒚椎姆⒄,而当前为⒚杓乒ぞ哂肷杓品椒āK孀偶傻缏犯丛映潭鹊牟欢咸岣撸ジ鲂酒菽善备更多和更为复杂的功能,如彩电由片机直到现在的单片机,手机用集成电燃稍凇ǹ樾酒鲜迪忠桓鐾暾低车墓δ堋K闹圃熘饕I婕吧钛俏⒚准际酰特殊电路的工艺兼容技术

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