文档介绍：oz 解释 1: oz --盎司 1oz, 的铜厚度是多少?在阻抗控制中要知道布线层的铜的厚度,而oz 的单位是重量,那么OZ 和铜厚有正比关系吗? 1oz 和 z 的铜厚是多少? 算阻抗的时候分表层和内层,表层 1OZ 等于 ~ ,内层 , 这是因为在加工的时候表层镀铜和内层不同,‘不错,最好是另外说明。下面给一个说明样本,供参考: 料号/ 品名 SV-9 -----------pcb 名称版次 REV: ----------- 当前版本材质 FR4(1/1 OZ 覆铜) ---------- 分三种: 纸基覆铜板:如 FR2( 酚醛树脂),FR3( 环氧树脂), 单层板材环氧玻纤布板:如 FR4( 阻燃),FR5( 耐热、阻燃), 多层板材复合型覆铜板:CEM-1,CEM-3. 由于技术原因, 双面或单面括号内表示覆铜厚度, 单位 OZ( 盎司), 通常用 1/2OZ(35U),1/1OZ(50U), 层数 2 ---------- 线路层数板厚 (+-) 外形尺寸(单板) (+-) 表面处理镀金( 化金,MIN 5U) --------- 在焊盘或金手指表面镀上一层金, 以提高抗氧化性, 可焊接性及增加耐磨性. 其实是在铜泊上先镀上一层镍( 衬底, 耐磨性), 然后再镀金, 那最后这个镀金分电镀:PCB 做阴极, 吸附金. 化金( 化镍侵金, 置换反应), 后者为新工艺, 具有很好的平整度与较高的可焊接性, 通常现在的板卡均采用. 注意,` 有些 PCB 厂本身没有镀金车间( 污染问题), 要外发. 括号内为镍金总厚度, 一般 5U 就好,10U 也行. 阻焊感光绿油----------- 阻焊油墨, 颜色以绿色最多,分感光(UV) 油墨( 比较亮) 和普通油墨丝印正面白色丝印成型方式 3*5 连片,V-CUT, 冲压成型--- 一般量产要考虑生产效率, 小一点的 PCB 会连在一起比较利于生产, 多少 PCB 连比较好, 交给 PCB 厂排最好, 因为他会根据板材的大小算经济尺寸. V-CUT( 表示分板方式, 在板与板之间抽条槽( 象有些人方一排过孔), 以便于摆开) 附件 SV- Gerber 文件(WINRAR 压缩档) 注意事项: 1. 所有组件焊盘位保持清洁, 不得有黏污, 如残留化学试剂, 油脂. 2. 采用薄膜真空包装----------- 防潮 3. 可以在适当位置加注贵公司 MARKER 4. 所有金属化过孔必须沉铜牢固. 5. 放置于机械层的孔(槽), 不需要金属化( 采用湿膜工艺注意) -------------PCB 制造工艺分两类: 干膜( 正片), 湿膜( 负片) 由于工艺上的问题, 湿膜制程会把所有的孔都镀铜( 沉铜, 金属化), 要不被镀铜,PC B 厂采用塞孔的方法, 为避免麻